česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 30. březen 2017 Přihlásit E-archiv Ukázkové číslo Předplatné Kontakt

Navrhujte hybridní a MCM moduly programem Pantheon

10.01. 2017 | CAD/CAM/CAE - novinky
Autor: Milan Klauz
Pantheon.png

Návrhový systém Pantheon od americké společnosti Intercept není u nás příliš známý, i když se již 30 let používá jako specializovaný nástroj pro návrh hybridních a MCM (Multi Chip Module) modulů včetně RF a High Speed návrhů. V programu lze navrhovat i desky plošných spojů.

Mezi jeho funkce patří možnosti vytvoření dielektrických vrstev, dutin, embedded součástek, embedded indukčností, rezistorů vytvořených vodivým inkoustem v podobě obdélníků, serpentin, top hat, atd. Kontrola DFM a simulace EMC a SI (Signálová Integrita) zajistí, že návrhy jsou bezchybné ještě před předáním výrobních podkladů. K programu také patří 35 konvertorů z jiných návrhových programů.

Pantheon je dodáván se schematickým editorem Mozaix. Hierarchicky kreslené schéma a vícenásobná pracovní okna zrychlují práci při zpracování schématu. Detailní definování návrhových pravidel (constraints) zajišťuje správné provedení návrhu.

Pantheon lze využít při návrhu těchto typů součástek:

  • Thick-Film
  • Thin-Film
  • Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC)
  • Direct Chip Attach (DCA)
  • Flip Chips
  • Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
  • Microvia Substrates

Více informací: www.intercept.com

(mklauz) @dps-az.cz

Partneři

eipc
LVR
projectik
mcu
mikrozone
pandatron
ep
rotator dole PAPOUCH
logo IMAPS try
epci