česky english Vítejte, dnes je pátek 29. březen 2024

ANSYS umožňuje analyzovat elektrické, mechanické a termální charakteristiky na DPS

13.03. 2017 | Zprávy
Autor: Milan Klauz
01.png

Na webové stránce společnosti ANSYS je ke stažení článek (white paper) “Electrothermal Mechanical Stress Reference Design Flow for Printed Circuit Boards and Electronic Packages“, který popisuje postup při analýze elektrických, termálních a mechanických poměrů na desce plošných spojů (DPS) s použitím simulačních nástrojů ANSYS.

Popsaný postup může být použit u všech elektrických CAD typů, jako jsou IC pouzdra, dotykové panely displejů, skleněné a silikonové podložky (interposers). Autoři článku použili popsaný postup při analýze virtuálního prototypu desky pro spotřební elektroniku. Popsaný postup detailně uvádí snad všechny možné aspekty modelování od elektrických spojů ve schématu, až po nastavení desky pro analýzy elektrických, termálních a mechanických charakteristik na desce, to vše s použitím ANSYS nástrojů.

Simulace odhalila ztráty v napájení na celé desce, zjistila teplotní poměry na integrovaných obvodech a porovnala s povolenými teplotami, a předpověděla celkovou spolehlivost desky, přičemž brala v úvahu všechny součástky a použité chladiče.

Pro stažení článku v pdf je potřeba získat link na stažení – ten je poslán po provedení registrace na dané webové stránce.

ansys-02

Celá zpráva zde

(mklauz) @dps-az.cz