Mentor plánuje podporu integrace více čipů do jednoho pouzdra

Mentor, a Siemens business spolupracuje s výrobci čipů a se společnostmi sdruženými v OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) pro spuštění nové řady produktů, která poskytuje potřebné nástroje pro návrh a pouzdření integrovaných obvodů (IC).

Zvyšující se a počet tranzistorů, i čipů v jednom pouzdře (v jednom IC), a rostoucí požadavek na větší integraci funkcí vede návrháře čipů k používání modelu SiP (System in Package). Vyšší hustota funkcí a pokročilé pouzdření (HDAP ≈ High-Density Advanced Packaging), připomíná zhušťování součástek i cest, a přidávání dalších vrstev na DPS (Desce Plošných Spojů) v minulých letech. Výrobci IC, i návrháři, čelí novým výzvám stavění čipů i ve třetím rozměru (3DIC). Podobně jako jsou (nepsaná) pravidla pro návrh DPS existují PDK (Process Design Kit) pro tvorbu čipů. PDK sada souborů se liší pro každou součástku i každého výrobce, a proto byla založena Mentor OSAT Aliance, aby ve spolupráci s návrháři i výrobci vyvíjela a zlepšovala PDK, tedy návody, jak vytvářet složitější konstrukce uvnitř jednoho pouzdra IC.

Nové programové vybavení od Mentor poskytuje v podobě Substrate Integratoru (využívajícího HyperLynx) prototypování v brzké fázi návrhu. Pravidla, která je při návrhu nutné dodržet mohou být zahrnuta do kontrol provedených programem HyperLynx a následně lze pomocí Calibre ověřit vytvořený design na základě PDK od OSAT a od výrobce. HyperLynx Fast3D potom může být použit pro vytvoření detailního modelu pro simulaci čipu na desce. Informace o detailní konstrukci, vytvořenou Package Designerem, lze předat programu pro CFD termální simulaci FloTHERM, jelikož zahřívání, a tedy i termální simulace budou pravděpodobně neodmyslitelnou součástí produkce HDAP.

Celý článek s informacemi od Keith Felton, marketingového manažera pro produktovou řadu Expedition IC-packaging a další informace o vzniku Mentor OSAT Alliance

(radek) @cadware.cz