Aktuální číslo

Banner

Spolupracujeme

Banner
Banner

Bannery

Spolupracujeme

Banner

Partneři

Banner
Banner
Banner
Banner
Banner
Vysoce integrovaný UMTS/HSPA modul s rychlostmi 7.2 Mbps (DL) a 5.76 Mbps (UL) – stvořen pro multimediální aplikace

msc_logo_rgb-200dpiSpolečnost MSC-Vertriebs-CZ s.r.o. uvádí na český trh U10 Multi-band WCDMA / GSM modul od firmy Quectel. U10 nabízí nejen High Speed Downlink Packet Access (HSDPA) 7.2 Mbps ale i High Speed Uplink Packet Access (HSUPA) 5.76 Mbps. Tento modul, který byl vytvořen pro použití v HSPA, GPRS a EDGE modemech nebo v přenosných multimediálních aplikacích, má rozměry pouhých 37.7 mm x 29.9 mm x 5 mm a je založen na  novém MT6276 komunikačním kontroleru, obsahujícím 32-bit ARM1176 RISC procesor.

 

Novinka pro předplatitele – v roce 2012 časopis DPS nově k dispozici také v elektronické podobě!

elektronicka_verze_1_2012Každý předplatitel tištěného časopisu DPS pro rok 2012 získá přístup do on-line zóny jako bonus zdarma po celou dobu trvání svého předplatného. Přístup do on-line zóny časopisu bude možný zadáním přihlašovacího jména a hesla, které obdrží každý předplatitel poštou po úhradě předplatného. Čtenáři, kteří si předplatné na rok 2012 zaplatili již koncem minulého roku, obdrží v nejbližších dnech dopis se svými přihlašovacími údaji.

Ukázkové číslo v on-line verzi: www.dps-az.cz/online-ukazkove-cislo

 
Mikroelektronika v ČR

mikro-cr-obrNa Českém vysokém učení technickém v Praze, Fakultě elektrotechnické proběhl 2. února Den otevřených dveří a při této příležitosti pořádala katedra mikroelektroniky ve spolupráci s agenturou Czechinvest workshop „Mikroelektronika v ČR 2012“.

Hlavním účelem workshopu bylo představit mladým studentům středních škol, ale i studentům a pracovníkům fakulty současný stav a perspektivy elektroniky a mikroelektroniky v ČR, upoutat zájem mladých studentů o tyto obory, které v současnosti náleží mezi nejvýznamnějším způsobem ovlivňující náš současný život, a to ve všech jeho oblastech (od stravování přes životní prostředí až po lékařství).

 
Farnell je první v Evropě, kdo má skladem úplný sortiment VF koaxiálních konektorů od společnosti Molex

farnell-molexFarnell rozšířil sortiment propojovacích prvků, stal se prvním evropským distributorem, který nabízí i malé počty VF koaxiálních konektorů Molex pro prototypy a realizaci aplikací v předvýrobní fázi. Sortiment výrobků Molex, právě nabízený u Farnell zahrnuje: BMA, BNC, MCX, Mini BNC, MMCX, QMA, SMA, SMB, SMP, SSMCX, TNC a výrobky typu N.

 
Rozšířená řada výrobků firmy Lappkabel

16_02_2012_lappkabel_fotoNabídka TME byla rozšířená o nové kabelové vybavení německé značky LAPPKABEL. V TME se vyskytly mimo jiné vložky do vývodek, redukce závitu pro vývodky a vývodky s certifikátem ATEX. Vývodky mohou být používané mimo jiné v místech s nebezpečím exploze. Zavedené redukce závitu se vyskytují ve 3 druzích, zmenšující redukce, redukce ze závitu PG na metrický a redukce ze závitu metrického na závit PG.

www.tme.cz, www.tme.sk.

 
SemiSouth, přední výrobce SiC, představil demo desku s SiC JFETy v konfiguraci half-bridge-kaskáda

sic-jfetSemiSouth Laboratories, Inc, přední výrobce tranzistorů v technologii karbidu křemíku (SiC) pro aplikace vysoce výkonných, vysoce účinných napájecích zdrojů a měničů vhodných pro náročné životní prostředí představila demo desku předvádějící funkci svých SiC JFETs v half-bridge konfiguraci.

 
NXP průlom trhu s 0,37 mm Ultra-Flat pouzdrem a Schottky usměrňovači až do 1,5 A

nxp-schottkyNXP Semiconductors představil významný nový standard v miniaturizaci uvedením na trh jeho další generace produktové řady tenkých VF Schottky usměrňovačů určených pro mobilní trh. S typickou tloušťkou pouhých 0,37 mm a půdorysem 1,6 x 0,8 mm je nové DFN1608D-2 (SOD1608) plastové pouzdro nejmenší na trhu se schopností proudového zatížení až 1,5 A.

 
SMT Hybrid Packaging 2012

logo-smtNorimberk, 8. až 10. května 2012

Hlavní témata

  • Výrobní linka "Future Packaging" - společný stánek nabízí technologické konzultace na různá témata.
  • Tematický prostor "Power Electronics and Manufacturing for E-Mobility" - prezentační platforma se zaměří na řešení, aplikace a trendy v oblasti e-mobility.
  • Společný stánek výzkumného sdružení 3D-MID e.V. - pohled na technologii „Molded Interconnect Devices”.
  • Informační bod EMS
  • Společný stánek “Optics meets Electronics”

Celá zpráva zde.

www.mesago.de

 
Transparentnost a tradice v ochraně klimatu - EBV Elektronik zveřejnil třetí zprávu "ECOmise it"

ecomisePoing / Mnichov: EBV Elektronik, člen společnosti Avnet a přední EMEA specialista v distribuci polovodičů, vydal svou třetí výroční zprávu ECOmise it ™. V tomto dokumentu jsou podrobně popsány ekologické aktivity a opatření realizované v průběhu fiskálního roku firmou Avnet, stejně jako stanovené budoucí cíle.

www.ebv.com

 
MAGIC-PCB ® - unikátní systém pro identifikaci DPS a elektronických zařízení

magicstrapHledáte unikátní systém pro identifikaci Vašich DPS a elektronických zařízení, který je rychlý, kopírování odolný, spolehlivý a prakticky nezničitelný? Jste unaveni bojem s nečitelnými EAN kódy, potrhanými etiketami a produktovým pirátstvím? Pak máme pro Vás to pravé řešení: MAGIC-PCB® - RFID PCB identifikační systém! Konsorcium složené z Murata, Kathrein, Alpha-board and Beta LAYOUT nabízí něco, co jste již dlouho hledali: použití RFID již v raných fázích vývoje produktu.

www.murata.com/products/rfid, www.pcb-pool.com/ppuk

 
The Ben Heck Show” na element14 překročila hranici tří milionů zhlédnutí

element14logoelement14, první celosvětová elektronická komunita a aktivita společnosti Premier Farnell (LSE:pfl), oznámil, že „The Ben Heck Show” přitáhla od svého uvedení pozornost v podobě více než tří milionů zhlédnutí. Populární online televizní show sponzorovaná výhradně ze strany element14 se poprvé vysílala v září 2010 na www.element14.com/tbhs a představuje amerického guru úprav Benjamina J. Heckendorna, obecně známého jako Ben Heck.

 
Rutronik představil novou Power Topled od firmy Osram s o 80 procent vyšším výkonem

rut-osram-sfh4258sIspringen (Německo) - Nová Power Topled s objektivem (RD 4258S/4259S) od společnosti OSRAM Opto Semiconductors má při stejné ploše a proudu o 80 procent vyšší optický výkon než standardní verze infračervených LED. Toto zvýšení je díky speciálnímu tenkovrstvému čipu, který díky technologii Nanostack, nemá jen jeden, ale dva p-n přechody nad sebou. Výsledné zvýšení výkonu bude především přínosem pro aplikace v oblasti bezpečnosti a rozpoznávání gest.

www.rutronik.com

Celá zpráva zde.

 
High-Speed ​​USB ochrana od firmy Maxim nabízí Automotive-Grade ochranu pro připojení mobilních zařízení

maximPlanegg / Německo -Firma Maxim Integrated Products představila vysokorychlostní automotive-grade USB 2.0 ochranu typ MAX16919/MAX16969 pro rychlé nabíjení iPod ® / iPhone ® a detekci USB nabíječek pro všechny zařízení s USB. Ochrana podporuje High-Speed ​​USB (480 Mb) a full-Speed ​​USB (12Mbps) a pohodlně umožní spotřebitelům dobít USB zařízení během jízdy.

www.maxim-ic.com/company/newsroom

 
<< Začátek < Předchozí 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Další > Konec >>

Archiv

Strana 1 z 15