Ing. Vít Záhlava, CSc., FEL ČVUT

Elektromagnetická kompatibilita a související pravidla - současná samozřejmost návrhu desek plošných spojů, typické návrhářské chyby a změřená vyzařování, návrh desek plošných spojů HDI - praktické ukázky návrhů.

doc. Ing. František Steiner, Ph.D., FEL ZČU

Stav současných a výhled perspektivních technologií plošných spojů a HDI, jejich problematická místa, jak je diagnostikovat a jak jim předcházet. Ukázky konkrétních diagnostických řešení.

prof. Ing. Zdeněk Plíva, Ph.D., TUL, Jan Šebesta, CUBE CZ

Ukázka se zabývá problematikou výroby desek plošných spojů s řízenou impedancí od návrhu DPS, přes návrh skladby materiálů a výrobu, až po konečné ověření kvality výroby. Přednáška bude doplněna o praktické ukázky z jednotlivých fází přípravy výroby a o měření impedance na zařízení CITS900s4.

doc. Ing. Petr Bača, Ph.D., VUT UETE

Dokumentace se většinou zhotovuje poskládáním dat z různých zdrojů (DXF, Gerber, Excel, atd.) a proto v ní bývají chyby. Program BluePrint umí dokumentaci zhotovit správně, automatizovaně a podle potřeby přímým načtením desky z návrhového programu DPS.

Ing. Milan Klauz, CADware

Navržená deska může být elektricky správná, ale může mít problémy při výrobě a následných operacích, pokud není navrhována s ohledem na výrobu (DFM/DFF). Program CAM350 umí problémy najít a mnohé i automaticky opravit ještě před výrobou desky.

Ing. David Kuboš, TMV SS

Termografie (zobrazování a kvantifikace teplotních polí) je obecně uznávaným prediktivním nástrojem. Tématem příspěvku je představit tuto mertodu a vhodné hardwarové prostředky pro vývoj, výrobu a dignostiku elektronických součástek a plošných spojů, včetně prostředků určených pro automatizaci výše zmíněných procesů.

Ing.Oldřich ŠIMEK, PragoBoard

Výhody a nevýhody, konstrukce a návrhy - rozdělení podle aplikací, materiály a srovnání jejich vlastností, výrobní možnosti, ekonomické aspekty.

Ing. Radim Vondra, Ph.D., AWOS

Základní požadavky a podmínky pro kvalitní osazování desek s plošnými spoji se zaměřením na jednotlivé etapy od návrhu a výroby desky plošného spoje, skladování součástek, technologická příprava výroby, montážní operace, optické a elektrické kontroly.

Ing. Radim Vondra, Ph.D., AWOS

Ukázka využití 3D konstrukčních systémů pro efektivní konstrukci moderních elektronických zařízení. Výměna informací mezi ECAD a MCAD systémy pomocí IDF. Návrh desky a rozmístění součástek s ohledem na mechanický model zařízení. Tvorba propojovacích struktur a kabeláže. Možnosti termální analýzy mechanického modelu elektronického zařízení.