Společnosti NXP se podařilo vyvinout bezkontaktní čip – modul MOB10, který s tloušťkou nepřekračující 200 µm, odpovídající zhruba čtyřem lidským vlasům, vhodně nabídne pro sériové využití v cestovních dokumentech, identifikačních kartách a dalších podobných systémech.
Více v celé říjnové zprávě NXP Revolutionizes ID Security and Durability with World’s Thinnest Contactless Chip Module.
(robenek) @dps-az.cz