Vylévací ochranné materiály, které řeší přenos tepla v elektronice

Na výstavě electronica 2016 prezentovala společnost Henkel dva nové materiály, které usnadní přenos tepla v elektronice, zejména v případě desek plošných spojů.

TECHNOMELT TC 50 je zalévací materiál, který docela dobře vede teplo, protože jeho tepelná vodivost je větší než 0.5 W/mK. Elektronika zalitá tímto materiálem je tak nejenom chráněna proti okolním vlivům, ale také netrpí přehříváním díky dobré prostupnosti tepla.

Zalévání se provádí při nízkém, atmosférickém tlaku, takže elektronické obvody, ani součástky, nejsou poškozeny.

Druhým materiálem je GAP FILLER 3500LV, což je tekutý dispensní materiál určený k vylití mezer mezi plochami, který má mezi nimi zajistit dobrý tepelný kontakt, např. u chladičů. Umí se dobře přizpůsobit tvarům povrchu při vylévání a má velmi dobrou tepelnou vodivost. Protože je tekutý, může být použit u automatizovaných výrobních procesů.

GAP FILLER 3500LV je dvousložkový materiál, který se vytvrdí při pokojové teplotě, přičemž vyšší teplota vytvrzení uspíší. Jeho mechanické vlastnosti se blíží vlastnostem silikonu, ale s výbornou tepelnou vodivostí 3.5 W/m-K.

Protože se jedná o tekutý materiál, není tloušťka vylévané mezery omezena. I po vytvrzení způsobí zcela minimální tlak mezi plochami, takže je vhodná pro použití i u citlivých montáží. Po vytvrzení je materiál měkký a elastický.

Typické aplikace zahrnují elektroniku v kabině automobilu, osvětlení, lékařskou a průmyslovou elektroniku, optiku.

Více informací o TECHNOMELT TC 50: www.technomelt-simply3.com

Více informací o GAP FILLER 3500LV:  www.henkel-adhesives.com/thermal

(mklauz) @dps-az.cz