česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 30. březen 2017 Přihlásit E-archiv Ukázkové číslo Předplatné Kontakt

Landless via otvor na desce umožní lépe využít plochu DPS pro plošné spoje

25.01. 2017 | Výroba - novinky
Autor: Milan Klauz
landless-via-01.jpg

Propojovací otvor na desce zvaný “Landless via“ nemá na povrchu desky žádnou plošku a tím zvyšuje užitnou plochu desky, která tak může být využita pro položení plošných spojů. Takové otvory umí vyrobit kanadský výrobce desek Candor Industries v Torontu.

Tradiční proces výroby desek plošných spojů vyžadoval u via otvorů mít na povrchu vrstvy desky mezikruží (via pad, via annular ring), aby bylo možné otvor dobře pokovit a zajistit dobrou návaznost na plošný spoj. Candor Industries vyvinul vlastní pokovovací metodu, která výše uvedený požadavek eliminuje. Plošný spoj tak plynule přechází přímo na pokovený otvor bez obvyklého měděného mezikruží.

Takové via otvory jsou vítané zejména u HDI desek, protože nabízejí návrhářům více prostoru na položení plošných spojů v porovnání s deskami s klasickými via otvory.

Candor Industries se ale může pochlubit i výrobou desek se spolehlivými spoji o šířce a mezeře 2 mils (0,05 mm), protože používá vlastní proces s použitím tekutého organického fotorezistu.

landless-via-02

Více informací: http://candorind.com/candor_innovation_and_technology

(mklauz) @dps-az.cz

Partneři

eipc
LVR
projectik
mcu
mikrozone
pandatron
ep
rotator dole PAPOUCH
logo IMAPS try
epci