Vítejte, dnes je
pátek
19.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Americká společnost Alltemated nabízí tenký termoplastický film nazvaný PLACE-N-BOND Underfilm, který je určený pro uzavření (vylití - underfill) prostoru mezi spodní částí integrovaného obvodu a deskou plošných spojů, zejména u pouzder, jako jsou např. BGA. Proužky filmu jsou podobně jako SMT součástky položeny k hranám pouzdra automatem pro osazování součástek. Při průchodu desky reflow pájecí linkou se film taví současně s pájkou a zatéká kapilárními silami pod součástku, čimž ji drží k desce a současně chrání choulostivé pájené spoje.
Tento film tak nahrazuje jiné adhezivní materiály, které jsou k hraně pouzdra součástky naneseny dispensní technikou. Protože se na desku dostane osazovacím automatem z pásky cívky, podobně jako SMT součástky, není potřeba používat dispensní zařízení. Stejně tak není potřeba dodatečného vytvrzování, protože to probíhá již při procesu pájení metodou reflow.
Film má přesnou geometrii a je dodáván na standardních cívkách EIA-481 pro SMT součástky.
Přiložené video ukazuje způsob práce s filmem PLACE-N-BOND Underfilm.
Více informací zde.
(mklauz) @dps-az.cz
