AT&S dělá pokroky ve výrobě DPS, modulů a nových technik pouzdření

Rakouská společnost AT&S, která je známá především jako výrobce desek plošných spojů, se také aktivně účastní práce v konsorciu firem, s cílem vyvinout procesy GaN a FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging).

GaN konsorcium se snaží vyvinout dostupné a spolehlivé procesory a komponenty založené na GaN. Výzkumníky láká zejména energetická účinnost GaN součástek, a tak se chtějí zaměřit na GaN výkonové spínače a CMOS ovladače. Chystají se také prozkoumat magnetické materiály, které by umožnily spínací kmitočty až do 200 MHz. Spolu s optimalizovanou technologií embedded desek plošných spojů, by na konci vývoje měly být dostupné nové integrované součástky pro levné, ale vysoce spolehlivé systémy.

FOPLP konsorcium se snaží naplnit nejnovější trendy zapouzdření součástek v mikroelektronice, protože má velký potenciál v miniaturizaci jak ve velkém objemu výroby, tak v hustotě zapouzdření. Sestává z velmi známých firem, jako jsou Intel, ASM Pacific, Hitachi Chemical, AT&S, a dalších, přičemž jejich koordinátorem je Fraunhofer IZM. Největší výhodou FOPLP jsou velmi tenká pouzdra bez substrátu, s nízkým tepelným odporem a dobrými VF charakteristikami, přičemž pasivní součástky, jako jsou kondenzátory, rezistory, indukčnosti, antény, atd. mohou být plně integrovány.

Více informací zde.

(mklauz) @dps-az.cz