Vítejte, dnes je
středa
24.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Saki Corporation předvedla na výstavě NEPCON China nové možnosti svého AOI zařízení BF-3Di 3D. Nový ECD (Extra Component Detection) algoritmus inspekce pro zběhlé součástky, solder balls, a cizí materiály na celé ploše desky plošných spojů umí detekovat objekty s rozměrem pod 200 µm. Tento algoritmus doplňuje výhody jiné vlastní a již používané technologie AOI, známé pod názvem “line scan technology”. ECD algoritmus je nyní používán u 2D I 3D AOI zařízení od SAKI.
AOI systém může kontrolovat všechny typy desek, včetně extrémně velkých (686 x870 mm). Série zařízení BF-3Di používá k měření výšky pájeného spoje vícefázové kruhové a koaxiální vrchní osvětlení, které umožňuje přesně zjistit jeho geometrii. S pomocí nově vyvinutých bočních kamer pro snímání obrazu ze 4 stran lze přesně detekovat J-vývody, QFN pouzdra a sestavy konektorů a zobrazit záznamy s pomocí 4-směrové projekční techniky. Systémy měří výšky od 0 do 20 mm s přesností 1 µm a vyznačují se velmi nízkým počtem falešných poplachů. Navíc software použité u BF-3Di zařízení snižuje nároky na vytváření knihoven i o více než 50% v porovnání s běžnými AOI systémy.
(mklauz) @dps-az.cz
