česky english Vítejte, dnes je pátek 19. duben 2024
Seznam inzerentů Kontakt

Indium Corporation na veletrhu productronica 2017 - stabilní pájecí pasta pro nízký podíl voidů

09.10. 2017 | Zprávy
Autor: Milan Klauz
Indium_pájecí pasta.png

Indium Corporation předvede na veletrhu productronica ve dnech 14. – 17. 11. 2017 pod heslem “Avoid the Void” svoji sérii pájecí pasty s nízkým podílem voidů - Idium8.9HF.

Pasta série Indium8.9HF je pájecí pastou, která nevyžaduje čištění, je bez halogenu, zajistí nízký podíl voidů v pájeném spoji a má vylepšenou stabilitu během tisku pasty. Výhody lze shrnout takto:

  • Konzistentní tisk pasty až po dobu 12 měsíců, pokud je udržována v chladu
  • Výborné vlastnosti během tisku a reflow procesu i po jednom měsíci při pokojové teplotě
  • Vynikající odezva i při ponechání na šabloně po dobu 60 hodin

Indium8.9HF Solder Paste Series má unikátní oxidační bariéru, která činí pastu perfektní při různých aplikacích, zejména v automotive elektronice.

Navštivte stánek 214 v hale A4 pro vice informací

Více informací zde

(mklauz) @dps-az.cz