Vítejte, dnes je
sobota 20.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Navzdory své popularitě bude pouzdra typu DPAK, jakýsi standard pro tranzistory MOSFET, provázet i řada slabin. Především se jedná o jejich výšku 2,3 mm, se kterou značně převyšují řadu dalších součástek na desce nebo též související teplotní či elektrické vlastnosti a omezení. A přesně to je prostor pro Advanced Thin PAcKage z dílny ON Semiconductor. Výška 1,5 mm při zachování zpětné kompatibility však nebude jedinou výhodou.
Více na blogu ON v aktuálním příspěvku What are the benefits of ATPAK over DPAK?
(robenek) @dps-az.cz
