česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 28. březen 2024

SMT Hybrid Packaging 2017: Hala s novým zaměřením a další společný stánek

28.03. 2017 | Zprávy
smt-2017.jpg

Na SMT Hybrid Packaging mohou návštěvníci poznat rozmanitost montážních a propojovacích technologií v novém prostředí dobře zavedeného výstaviště v Norimberku: Mezinárodní výstava a konference pro systémovou integraci v mikroelektronice proběhne 16. - 18. května 2017 v halách 4, 4A a 5. Jako obvykle jsou témata jednotlivých hal uspořádána podle hodnotového řetězce, což usnadňuje orientaci návštěvníků:

  • V hale 5 představí témata „Vývoj systému and příprava výroby“ stejně jako „Materiály a součástky“.
  • V hale 4 najdou návštěvníci vše o „Procesech a výrobě“.
  • Nová hala 4A předvádí témata „Spolehlivost a testování“ a „Software a řízení výroby“.

Poprvé se představí „Cluster Mechatronik & Automation“

Poprvé se na SMT Hybrid Packaging 2017 představí bavorské uskupení „Mechatronik & Automation“ a to na společném stánku s dalšími vystavovateli.

Další podrobnosti