Na SMT Hybrid Packaging mohou návštěvníci poznat rozmanitost montážních a propojovacích technologií v novém prostředí dobře zavedeného výstaviště v Norimberku: Mezinárodní výstava a konference pro systémovou integraci v mikroelektronice proběhne 16. - 18. května 2017 v halách 4, 4A a 5. Jako obvykle jsou témata jednotlivých hal uspořádána podle hodnotového řetězce, což usnadňuje orientaci návštěvníků:
Poprvé se představí „Cluster Mechatronik & Automation“
Poprvé se na SMT Hybrid Packaging 2017 představí bavorské uskupení „Mechatronik & Automation“ a to na společném stánku s dalšími vystavovateli.