CAD/CAE/CAM - články

Belgická společnost Elsyca NV získala ocenění NPI Award za svůj software Elsyca CuBE pro simulaci finální tloušťky mědi na desce plošných spojů. Rovnoměrná tloušťka mědi na ploše desky má zásadní vliv na impedanci plošných spojů a signálovou...

Společnost Siemens Digital Industries Software představila nový průmyslový standard JEP181 [1]. Jedná se o neutrální soubor založený na formátu XML od organizace JEDEC Solid State Technology Association, která je globálním lídrem ve vývoji...

Společnost Cadence Design Systems, Inc., představila koncem května nový obvodový simulátor Spectre FX [1], který umožňuje verifikaci návrhu pamětí a rozsáhlých systémů na čipu (SoC). Tento simulační nástroj je součástí simulační platformy Spectre....

O programu PCB-Investigator [1] jsme se již v tomto časopisu zmiňovali několikrát jako o programu, který umí zjistit o navržené desce plošných spojů řadu užitečných informací. Tento článek poukazuje na praktické využití jeho termálních analýz při...

Simulační program Multisim má u nás řadu uživatelů, zejména na středních technických školách. Přestože byl původně vyvinut právě pro potřeby výuky elektronických obvodů,...

Anglická firma Labcenter Electronics nabízí pod společným názvem Proteus několik programů zaměřených na vývoj elektroniky (kreslení schémat, návrh desek, simulace atd.)....

Tepelné efekty sú už niekoľko rokov limitujúcim faktorom v elektronike. Obmedzujú rýchlosť procesov, pričom výkon je najdôležitejšou veličinou pre mobilné prístroje a...

Americká firma VICOR [1], známý výrobce modulů konvertorů AC/DC, DC/DC a napájecích systémů, nabízí na svých webových stránkách pod názvem Vicor...

Předchozím dílem jsme zakončili blok článků zabývajících se součástkami ve Spice. Toto pokračování minisérie o LTspice bude již poslední. Velmi jsem se na ně...