česky english Vítejte, dnes je pondělí 26. září 2022

Aktuální zprávy

RSS

Zájem o PADS Pro Premium roste a Siemens EDA připravuje zajímavé nabídky

01.jpg

PADS Professional (PADS Pro) se stal po uvedení jeho rozšířené verze nazvané PADS Pro Premium žádaným nástrojem pro komplexní návrh desek. Hlavní rozdíl je v ročním pronájmu software (PADS Pro Premium), který je jenom o trochu vyšší, než cena...

19.07. 2022 | CAD/CAE/CAM - novinky

PADS Professional Premium se pronajímá a běží na cloudu

obr1.jpg

Společnost Siemens EDA Software uvolnila nejnovější provedení programu PADS Professional (PADS Pro) pod názvem PADS Professional Premium, které se pronajímá a běží pouze na cloudu. Program sám je doplněn o další tři aplikace - Connect, PartQuest...

22.03. 2022 | CAD/CAE/CAM - novinky

Simulační nástroj ModelSim PE je nahrazen výkonnějším ModelSim DE

obr1.jpg

Známý a značně rozšířený softwarový nástroj ModelSim od společnosti Siemens (dříve Mentor Graphics) pro HDL simulaci a verifikaci je určený vývojářům FPGA a ASIC obvodům. Architektura ModelSim podporuje všechny standardně...

15.03. 2022 | CAD/CAE/CAM - novinky

R&S VSESIM-VSS. Simulace, ale i testování hardwaru

01.jpg

V Rohde & Schwarz ve spolupráci s Cadence Design Systems představili řešení zaměřené na zjednodušení vývojového procesu zasahujícího od návrhu vysokofrekvenčního systému až po jeho implementaci, kdy výslednou přesnost dokážeme zlepšit na...

11.11. 2021 | Měření - novinky

Simens EDA aktualizoval Hyperlynx programy pro analýzy při vývoji elektroniky

obr1.jpg

Společnost Siemens EDA oznámila aktualizaci skupiny programů Hyperlynx pod označením verze VX.2.10. HyperLynx představuje integrovanou skupinu nástrojů pro analýzy high-speed obvodů z pohledu signálové a napájecí integrity, DDR interfejsů,...

28.09. 2021 | CAD/CAE/CAM - novinky

Cena NPI pro software Elsyca CuBE (simulace tloušťky mědi na DPS)

01.jpg

Belgická společnost Elsyca NV získala cenu NPI Award za svůj software Elsyca CuBE pro simulaci finální tloušťky mědi na desce plošných spojů z dat desky. Rovnoměrná tloušťka mědi po ploše desky má zásadní vliv na impedanci plošných spojů a...

17.08. 2021 | CAD/CAE/CAM - novinky

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik