česky english Vítejte, dnes je středa 22. březen 2023

Součástky - novinky

Více parametrů

Filtrování článků

Filtrovat výpis RSS
01.png

Nové eFuse Vishay jdou cestou menšího odporu

Ve společnosti Vishay Intertechnology nedávno představili čtyři nové integrované obvody typu e-pojistky, které v pouzdrech TDFN o velikosti 3 x 3 mm nabízí stavitelné proudové omezení a také přepěťovou ochranu OVP. Protože většina podobných řešení podporuje napětí pouze do 18 V, výrobce se u svých spínačů zátěže s jedním kanálem rozhodl pro vstupní napěťový rozsah umožňující pracovat v širokém rozmezí od 2,8 V až do 23 V, zatímco součástky...

Buzení hradel v EV s novými obvody Renesas

01.jpg

Elektromobily – to nejsou jen baterie, ale především spousta různých elektronických součástek, často i těch výkonových. Budou k nim rovněž patřit tranzistory IGBT nebo tolik populární MOSFETy na bázi karbidu křemíku (SiC), které je však pokaždé...

10.03. 2023 | Součástky - novinky

Na osvětlení s LED jděte chytře. Kontroléry ST napoví

01.jpg

V nabídce společnosti STMicroelectronics můžete aktuálně nalézt i 90-400V flyback kontrolér určený pro osvětlení s LED o výkonu až 180 wattů. K jednoduchému návrhu zde přispívají dostupné funkce samotného obvodu HVLED101, patentově chráněné...

03.03. 2023 | Součástky - novinky

Vícekanálové buzení LED s obvody Diodes

01.jpg

Buzení svítivých diod je velmi vděčné téma, ke kterému má aktuálně co říct i společnost Diodes. V lednu totiž představila nejnovější budič LED, obvod AL5887. Řešení se vešlo do pouzder typu QFN s 52 vývody a odhalenou ploškou pro lepší odvod...

24.02. 2023 | Součástky - novinky

Nové moduly HPD od Microchipu chtějí létat. Výkonu mají na rozdávání

01.jpg

Elektronické součástky lze provozovat za nejrůznějších podmínek. Často nás doprovází třeba v automobilech a pokud to bude nutné, vznesou se klidně i vzhůru. Stejně jako nové výkonové hybridní moduly, které ve společnosti Microchip Technology řeší...

17.02. 2023 | Součástky - novinky

Pět výkonových můstků v oblíbených konfiguracích od ST

01.jpg

K prvním součástkám, které firma STMicroelectronics představila v roce 2023, patří též pětice výkonových můstků v pouzdrech ACEPACK™ SMIT určených pro povrchovou montáž. Oproti provedení TO se tak má zjednodušit nejen způsob osazování, ale smyslem...

10.02. 2023 | Součástky - novinky

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik