Vítejte, dnes je
středa
24.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky Produkty, které jsou v tomto článku uvedeny, představují pouze malý zlomek nových strojů, zařízení a technologií, které bylo možné na veletrhu productronica 2011 v listopadu loňského roku v Mnichově vidět.
iFlex je zcela nové inteligentní a pružné řešení pro osazování SMT při výrobě elektroniky. Zařízení je speciálně navržené s cílem zvýšit produktivitu o 30 % při hromadné výrobě.
iFlex zajišťuje nejvyšší kvalitu osazení desky, protože používá unikátní technologii firmy Assembléon známou pod názvem „single-pick/single-place“, která minimalizuje počet defektů s hodnotami pod 10 DPM (Defects Per Million). Modulární systém iFlex je jednoduchý jak na instalaci, tak také na programování. Díky účinným softwarovým nástrojům totiž nevyžaduje měnit konfiguraci hardware. Flexibilita systému iFlex umožňuje výrobcům vysoce kvalitně osadit DPS, a to v jakémkoliv množství a bez ohledu na různé varianty.
Podle firmy Assembléon spatřují výrobci elektroniky v Americe i Evropě budoucnost ve variabilitě svých produktů. Větší variabilita ale také klade větší nároky na výrobu. Přechod z jednoho výrobku na jiný vyžaduje určitý čas a samozřejmě i finanční náklady. Systém iFlex snižuje možné komplikace tím, že nabízí řešení v kombinaci velmi flexibilního hardware a software.
iFlex může být konfigurován podle potřeby osazovacích linek od jednoho do osmi i více modulů.
Holandská firma Assembléon, která byla založena společností Royal Philips Electronics, má vedoucí postavení v technologiích pro osazování SMD, navrhuje a vyrábí pick & place zařízení.
Obr. Systém iFlex
Společnost Mek Europe BV (dříve známá pod názvem Marantz Business Electronics) přichází s novými produkty – SPI (Solder Paste Inspection) stanicí PowerSpector S1 pro inspekci nepájivé masky a AOI (Automated Optical Inspection) stanicí iSpector pro optickou kontrolu desek.
PowerSpector S1 používá novou unikátní „5D“ techniku, která umožňuje současné měření plochy, tvaru, posunutí, objemu a výšky. Kromě toho tato rychlá SPI stanice používá nové patentované senzory a kombinuje současně 3D a 2D metody vyhodnocení snímaného obrazu spolu s elegantním SPC zpracováním dat procesu, které identifikuje defekty daleko lépe než předpisují stávající standardy.
Nová generace stolní AOI stanice iSpector spojuje optický výkon s flexibilitou používání a přesností. Je to první stanice, která má jednu horní kameru a osm bočních kamer v konfiguraci 45°/45°. Pájené spoje s 45° úhlem, které se díky úspoře místa stávají stále oblíbenějšími, mohou být kontrolovány s rozlišením bočních kamer 10 µm. Díky inspekci prováděné současně devíti kamerami s použitím barevného 24bitového zobrazení a 3D profilováním pájeného místa představuje stanice velmi pokročilou AOI technologii s ručním nebo automatickým zakládáním kontrolovaných desek plošných spojů. Umožňuje kontrolovat desky až do rozměrů 350×250 mm.
Mek Japan, divize Marantz Electronics, vyvinula první AOI stanici pro kontrolu správného osazení desky a připájení součástek v závodech firmy Marantz již v roce 1994. Pro velký úspěch vyvinul Mek první komerční stanici o 2 roky později. Od té doby je tato firma známá jako průkopník AOI systémů s více než 5000 dodanými jednotkami po celém světě.
Obr. Stanice PowerSpector S1
Zařízení MicroLine 1000 P společnosti LPKF představuje ekonomickou verzi průmyslového zařízení MicroLine 6000 P. Díky nižší ceně je určeno pro nízké až střední objemy výroby při současném zachování velké variability produktů a dodržení vysokých standardů kvality řezání.
Řezání osazených i neosazených DPS laserem přináší celou řadu výhod. Tento proces mechanicky nenamáhá řezaný materiál a je bezprašný. Součástky na desce mohou být umístěny blízko okrajů desky a jednotlivé desky mohou být na panelu blíže k sobě. UV laserem lze řezat velmi dobře ohebné a flex-rigid desky, stejně jako tenké pevné desky.
Celý proces práce s tímto zařízením je bezdotykový a nevyžaduje žádné další nástroje. Deska je během řezání fixována podtlakem. K řezání se používá speciálně vyvinutý zdroj laserového světla, který svými výsledky předčí i mnohé výkonnější zdroje. Speciální vizualizační systém s pozorováním ze dvou poloh zajišťuje, že i zvlněné panely mohou být úspěšně rozřezány na funkční desky.
LPKF Laser & Electronics AG vyrábí stroje a laserové systémy používané při výrobě elektroniky i v dalších odvětvích průmyslu.
Obr. Zařízení MicroLine 1000 P
Zařízení Ledia 5 od japonské firmy Dainippon Screen přináší revoluční technologii v přímém osvitu DPS pomocí UV LED s několika vlnovými délkami. Výsledkem je dosud nevídaný výkon, bez ohledu na velikosti desek a výrobní objemy, přičemž je možné jít až do fine-line rozměrů 30 µm.
Konvenční přímý osvit (direct imaging) laserem bývá poměrně pomalý proces. Dainippon Screen, známý výrobce zařízení pro elektronický průmysl, proto vyvinul nový systém, který je až 5× rychlejší, a to díky revoluční osvitové hlavici a novému způsobu zakládání a manipulace s materiálem. Osvitová hlavice vyniká vysokou intenzitou osvitu při různých vlnových délkách, čímž je vhodná pro osvit jak konvenčních fotorezistů, tak i pro nepájivou masku. Proto je toto zařízení vhodné i pro přímé zařazení do výrobní linky.
Prodejcem zařízení Ledia 5 v Evropě je firma UCAMCO, známá svými fotoplotry a správou formátu dat Gerber.
Obr. Zařízení Ledia 5
Výrobky firmy TRUMPF, které představují nejvýkonnější průmyslové lasery pracující v pikosekundovém režimu, nalézají použití ve vysoce automatizovaných výrobních linkách.
Nový infračervený laser TruMicro 5070 má výkon 100 W při vlnové délce 1030 nm. Další laser TruMicro 5270 generuje 60 W a pracuje v oblasti zeleného světla při vlnové délce 515 nm. Oba lasery kombinují velmi krátké pulzy s dobou kratší než 10 ps s vysokou energií až 250 µJ. Díky regulaci výkonu laseru zůstávají charakteristiky paprsku a pulz-pulz stabilita absolutně stálé.
Tyto lasery odpaří prakticky jakýkoliv materiál tak rychle, že vznik tepla ani nelze detekovat. To umožňuje „obrábět“ materiály bez mechanického nebo tepelného namáhání, což je ideální pro použití v polovodičovém průmyslu, stejně jako pro plasty, dielektrika a kovy. Na veletrhu productronica 2011 byl takto na ukázku řezán 0,3 mm silný skleněný displej pro chytré telefony a tablety. V elektronice mají tyto lasery použití např. při řezání keramiky, vrtání silikonů bez okrajových otřepů, stejně jako při opracování povrchů kovových dílů.
Obr. Otvory v keramice vyvrtané laserem firmy Trumpf
Společnost Nordson YESTECH představila nejnovější verze svých in-line zařízení pro kontrolu DPS. AXI zařízení X3 je vylepšený model 3D X-Ray systému. Je určen pro kompletní inspekci připájených míst, stejně jako pro kontrolu jiných nepřístupných míst na osazené desce. Nový in-line AOI systém FXSL se vyznačuje vysokou rychlostí při zachování kvality inspekce s nízkým procentem falešného hlášení závad.
Obr. Nordson YESTECH X3 a FXSL na veletrhu productronica 2011
ESL-10 je epoxy pryskyřice s přídavkem stříbra, která díky své dobré vodivosti může být použita pro opravy spojů nebo pro vodivé přilepení materiálů. Je tedy určena pro široký rozsah prototypových prací nebo pro různé opravy v elektronice a elektrotechnice. Na rozdíl od jiných pryskyřic je tento epoxy materiál jednosložkový. Má vynikající přilnavost k celé řadě materiálů, a tak může být použit jako vodivé spojení ve většině aplikací, včetně zemnicích.
Pryskyřice ESL-10 je použitelná v širokém rozsahu teplot od –30 do +130 °C a odpovídá požadavkům RoHS. Její výborná elektrická vodivost je dána nízkou rezistencí, která se pohybuje pod úrovní 0,0005 Ω/cm délky.
Electrolube je divize firmy H. K. Wentworth Ltd., která vyvíjí a vyrábí náročné chemikálie pro elektronický a výrobní průmysl. Její produkty zahrnují speciální pryskyřice, čisticí a mazací prostředky.
Obr. Různé pryskyřice od Electrolube
