česky english Vítejte, dnes je pondělí 19. únor 2018 E-archiv Speciály Předplatné Seznam inzerentů Kontakt

Landless via otvor na desce umožní lépe využít plochu DPS pro plošné spoje

25.01. 2017 | Výroba - novinky
Autor: Milan Klauz
landless-via-01.jpg

Propojovací otvor na desce zvaný “Landless via“ nemá na povrchu desky žádnou plošku a tím zvyšuje užitnou plochu desky, která tak může být využita pro položení plošných spojů. Takové otvory umí vyrobit kanadský výrobce desek Candor Industries v Torontu.

Tradiční proces výroby desek plošných spojů vyžadoval u via otvorů mít na povrchu vrstvy desky mezikruží (via pad, via annular ring), aby bylo možné otvor dobře pokovit a zajistit dobrou návaznost na plošný spoj. Candor Industries vyvinul vlastní pokovovací metodu, která výše uvedený požadavek eliminuje. Plošný spoj tak plynule přechází přímo na pokovený otvor bez obvyklého měděného mezikruží.

Takové via otvory jsou vítané zejména u HDI desek, protože nabízejí návrhářům více prostoru na položení plošných spojů v porovnání s deskami s klasickými via otvory.

Candor Industries se ale může pochlubit i výrobou desek se spolehlivými spoji o šířce a mezeře 2 mils (0,05 mm), protože používá vlastní proces s použitím tekutého organického fotorezistu.

landless-via-02

Více informací: http://candorind.com/candor_innovation_and_technology

(mklauz) @dps-az.cz

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik