Americká společnost DfR Solutions která se zabývá spolehlivostí elektroniky z pohledu jejího fyzického provedení, vydala zprávu o hlavních důvodech selhání pájeného spoje. Zde je stručně uvedeno 5 hlavních důvodů:
- Pnutí ve spoji způsobené teplotní roztažností materiálů používaných pro zalévání / podlévání a ochranné povlaky, pokud vyplní prostor pod součástkami. Vlivem roztažení se snaží nadzdvihnout součástku od desky a způsobí v pájeném spoji trhliny.
- Neočekávané extrémní výkyvy teploty při změnách teploty prostředí, cestování v různých pásmech, vystavení elektronického zařízení přímému slunečnímu záření, atd. Tento problém lze simulovat použitím Blattau modelu ve FEA programech.
- Přílišné mechanické namáhání, například při spadnutí produkty z výšky, nárazu, vyjímání desky z panelu (depanelizace), testování, ale také způsobené mechanickým pnutím desky vlivem značných teplotních rozdílů na desce.
- Překombinovaný návrh desky i jejího uložení ve výrobku, například zrcadlení součástek (uložení součástek ve stejných místech na opačných stranách desky), způsob uchycení desky, poloha montážních otvorů, atd., může způsobit přídavné mechanické namáhání desky, které se projeví i v pájených spojích součástek umístěných v místech zvýšeného pnutí desky.
- Defekty vzniklé při vlastním pájení se podílejí velkou měrou na problémech s pájenými spoji. Ty lze do značné míry omezit dodržením správných procesů pájení a kontroly pájených spojů.
Celá zpráva zde
(mklauz) @dps-az.cz
Vítejte, dnes je
čtvrtek
18.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
