Vítejte, dnes je
čtvrtek
25.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Indium Corporation představí své AuSn předtvarované pájky na symposiu IMS (International Microwave Symposium) ve dnech 10-15. 6. 2018 ve Filadelfii, Penn., USA.
AuSn předtvarované pájky snesou největší napětí v tahu ze všch pájek, čímž zaručují vysokou spolehlivost spoje a jeho těsnost. Jsou navrženy pro VF a výkonné polovodičové součástky, které se stávají menší při současně zvýšených výkonech.
V závislosti na složení slitiny, pájky založené na zlatě se taví v rozsahu 280-1064°C, čímž jsou kompatibilní s reflow pájecím procesem. Kromě toho jsou odolné proti korozi i účinkům teploty, a vykazují výborný spoj.
AuSn pájky jsou bezolovnaté a splňují požadavky ROHS.
Více informací o AuSn pájkách od Indium Corporation je uvedeno na webové stránce www.indium.com/gold.
(mklauz) @dps-az.cz
