Vítejte, dnes je
sobota 20.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Bondování nepředstavuje jenom propojení drátky u čipů, ale i ve výkonové elektronice, která se používá například v automotive průmyslu. Viscom AG představil na výstavě electronica v Mnichově výhody 3D inspekce bondování u výkonové elektroniky s pomocí jejich zařízení S6056BO vybaveného novou kamerou.
3D inspekce umožňuje velmi přesně odměřovat, například oblouk bondovacích drátků. Inspekční zařízení S6056BO bylo navrženo specificky podle požadavků na inspekci bondování a využívá modulů osvědčených 3D AOI - XM a XMplus, které jsou v provozu v celém světě v systémech S3088 ultra gold a S3088 ultra chrome.
Bondování ve výkonové elektronice hraje důležitou roli, která vyžaduje vysokou kvalitu provedení, protože souvisí s bezpečným a spolehlivým provozem. Viscom nabízí pro 3D inspekci bondování celou řadu navazujícího hardware, jako jsou například dopravníky substrátů, stejně jako software pro spolehlivou detekci chyb a defektů.
Celá zpráva zde
mklauz@dps-az.cz
