Osazování DPS se silnou mědí pro vysoké proudy a výkonovou elektroniku

Osazování desek plošných spojů určených pro výkonovou elektroniku je spojené s problémy při pájení – silná vrstva mědi, nebo dokonce měděné pláty embedded v desce sice dobře odvedou teplo ze součástek, stejně jako dobře vedou vysoký proud, ale způsobují problémy při pájení součástek.

Tomuto problému se věnuje zpráva (Technical paper) “Assembling High Current Heavy Copper PCBs“ od americké společnosti Advanced Assembly, která je ke stažení na webové stránce zpravodajského portálu Circuitnet po zapsání několika málo údajů. Nutno podotknout, že zpráva je v angličtině a je rozdělena do několika kapitol, z jejichž názvů je patrný obsah:

• Je potřeba dodat více tepla
• Ruční pájení
• Návrh desky je důležitý
• Zvýšení teploty desky
• Optimalizování pájení reflow a na vlně
• Závěr

Firma sama je známým EMS výrobcem v Colorado, zřejmě se značnými zkušenostmi v osazování, ale i v návrhu desek, protože má na svém webu několik dalších zpráv, jako jsou

• Guide to Components
• The Printed Circuit Board Handbook
• PCB Assembly Fundamentals
• Inspection & Testing Procedures for PCB Assembly
• Design Insights You Need
• Picking an Assembly Partner

I tyto technické zprávy lze stáhnout po zapsání základních informací

V souvislosti s osazováním a pájením na desce pro výkonovou elektroniku nabízí firma zdarma 15 minutovou konzultaci přes telefon, nebo email.

Kontakt na firmu Advanced Assembly

Možnost stažení uvedené technické zprávy zde (na webu výrobce není zatím uvedena, stažení pouze zde)

mklauz@dps-az.cz