Na webovém portálu Circuitnet je možné stáhnout technický článek od společnosti Kyzen, který na 16 stránkách pojednává o přenosu pájecí pasty z otvorů šablony na desku (Solder Paste Release from Stencils), z něhož zde stručně citujeme několik závěrů:
- Na přenos pájecí pasty z otvoru šablony na desku plošných spojů má největší vliv hodnota Area Ration (AR), což je plocha otvoru vydělená plochou stěny otvoru.
- Malé otvory v šabloně, jejichž Area Ratio je pod hodnotou 0.65, vykazují výrazný pokles v dobrém přenosu pasty z otvoru šablony na desku plošných spojů.
- Stávající tisk pasty, tak jak se vyvinul v průběhu posledních tří desetiletí, nepodporuje velmi malé otvory šablony bez změn v materiálu a vlastním procesu.
- Nanopovlaky na stěnách otvorů šablony zlepšují přenos pasty z otvoru na desku
- Spodní stírání šablony také zlepšuje kvalitu tisku, zejména u šablon bez nanopovlaku.
- Šablona s nanopovlaky není tak závislá na spodním stírání šablony.
- Použití ředidla při spodním stírání šablony pomáhá s odstraněním pájecí pasty z otvorů a spodní strany šablony.
- Výsledná spolehlivost zařízení je silně ovlivněna kvalitou každého pájeného spoje.
- atd.
Článek lze stáhnout zde
mklauz@dps-az.cz
Vítejte, dnes je
úterý
23.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
