Panel expertů odpovídá na portálu Circuitnet na otázku, na kolika místech měřit tloušťku nepájivé masky, když je deska veliká asi 250 x 250 mm. Zde jsou stručné výňatky některých odpovědí:
Nikdy jsem nepoužíval určitá místa, ale měřím tloušťku u integrovaných obvodů s malou roztečí vývodů a/nebo u BGA součástek. Pokud je to v těchto místech v pořádku, nebude to u jiných součástek horší. Důležité ale je vždy ověřit zjištěné výsledky opakováním měření na dalších deskách.
Měření tloušťky masky by mělo proběhnout na každé desce bez ohledu na rozměry. S ohledem na zadané rozměry bych měřil 3 místa po každé straně desky a potom ještě jednou uprostřed desky
Pokud používáte pro měření tloušťky automatický off-line SPI systém, potom bych doporučil vytvoření skriptu, který by zajistil 100% měření na prvních několika deskách. V případě in-line SPI měření je nejlepší 100% měření. V obou případech platí, že 100% měření tloušťky umožní zjistit rychle místa, kde by mohl být problém.
Celá zpráva zde
mklauz@dps-az.cz