Vítejte, dnes je
úterý
23.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Společnost Henkel vyvinula ochranný underfill materiál Loctite Eccobond UF 1173 určený pro ochranu elektroniky v avionice a automobilech i při vysokých teplotách. Materiál byl formulován tak, aby nebyl zdraví škodlivý, byl bezpečný na používání, a přitom vykazoval vynikající parametry při vysokých teplotách používání.
Loctite Eccobond UF 1173 je jednosložkový materiál, který může být nanesen rozstřikem, nebo jehlovým dispenserem. Rychle zateče dovnitř a kolem těsných mezer a rychle se vytvrdí. Vytvoří ochranu, která je bez vzduchových bublin, chrání před nárazem, dopadem a vibracemi. Navíc vykazuje vysokou hodnotu teploty (Tg) skelnatění 155°C a nízký koeficient teplotní roztažnosti, čímž zajišťuje dokonalou ochranu i za špatných okolních podmínek.
Celá zpráva zde
mklauz@dps-az.cz
