česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 28. březen 2024

Saki bude v Mnichově vystavovat nový 3D-CT X-ray inspekční systém pro DPS

06.11. 2019 | Zprávy
Autor: Milan Klauz
01.jpg

Saki Corporation oznámila, že bude na výstavě productronica v Mnichově (12 - 15. 11. 2019) vystavovat nové inspekční zařízení 3Xi-M110 pro osazené desky plošných spojů. Jedná se o lehkou jednotku, kterou je možné zařadit do výrobní linky a které provádí automatickou 3D X-ray inspekci.

Toto nové zařízení se vyznačuje sníženou dávkou rentgenového záření a novými funkcemi pro inspekci osazených desek. Odhalí možné problémy s kvalitou skrytých pájených spojů u součástek s vývody na spodní straně, jako jsou například BGA, LGA a QFN.

Zařízení 3Xi-M110 je 1,380 mm široké a váží 3,100 kg, což je o 40 % méně, zatímco zabírá o 25% menší půdorysnou plochu.  I tak má zařízení velmi tuhou konstrukci, která zajišťuje stabilní a přesné měření.  Desky mohou mít velikost až 360 x 330 mm – pro větší desky je k dispozici dvoustupňové snímání obrázků.

Nové inspekční zařízení bude na výstavě productronica předváděno v chodu ve stánku A2-259.

Celá zpráva zde

mklauz@dps-az.cz