Saki Corporation oznámila, že bude na výstavě productronica v Mnichově (12 - 15. 11. 2019) vystavovat nové inspekční zařízení 3Xi-M110 pro osazené desky plošných spojů. Jedná se o lehkou jednotku, kterou je možné zařadit do výrobní linky a které provádí automatickou 3D X-ray inspekci.
Toto nové zařízení se vyznačuje sníženou dávkou rentgenového záření a novými funkcemi pro inspekci osazených desek. Odhalí možné problémy s kvalitou skrytých pájených spojů u součástek s vývody na spodní straně, jako jsou například BGA, LGA a QFN.
Zařízení 3Xi-M110 je 1,380 mm široké a váží 3,100 kg, což je o 40 % méně, zatímco zabírá o 25% menší půdorysnou plochu. I tak má zařízení velmi tuhou konstrukci, která zajišťuje stabilní a přesné měření. Desky mohou mít velikost až 360 x 330 mm – pro větší desky je k dispozici dvoustupňové snímání obrázků.
Nové inspekční zařízení bude na výstavě productronica předváděno v chodu ve stánku A2-259.
Celá zpráva zde
mklauz@dps-az.cz