Vítejte, dnes je
úterý
16.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
V souvislosti s inovací výrobní linky pro výrobu DPS oznámila společnost Gatema již před časem možnost zaplnění prokovených otvorů nevodivou pastou.
Zaplňování otvorů má použití všude tam, kde je potřeba zabránit průniku kapaliny či vzduchu do prokoveného otvoru. Pasta zabrání vyzlínání pájky i zatečení masky do prokoveného otvoru a tím zlepší spolehlivost desky plošného spoje. Zaplnění lze provést jak selektivně, tak na celé ploše výrobního přířezu. K zaplňování se používá pryskyřice TAIYO THP 100-DX1.
Zaplňování se provádí před nanesením masky a finální povrchové úpravy. Pro tuto technologii využívá Gatema linku THP 35 od firmy I.T.C. a pro následné přebroušení za mokra stanici PD50. Díky tomu že linka má dvě plnící hlavy, může tak jako jediná firma v ČR zaplňovat také slepé otvory u HDI desek.
Více informací zde
mklauz@dps-az.cz
