Vítejte, dnes je
čtvrtek
25.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Viscom AG má ve svém portfoliu novinku – zařízení S3016 pro 3D automatickou optickou kontrolu na spodní straně desky plošných spojů. Jeho výhodou jsou možnosti inspekce ve 3D a zejména inspekce THT. Zařízení bylo poprvé představeno v listopadu 2019 na výstavě Productronica v Mnichově.
Zařízení S3016 je založené na nové snímací technologii, která byla vyvinuta speciálně pro rychlou inspekci SMD, THT a press-fit součástek na spodní straně desky. Snímání obrazu 3D kamerou umožňuje extrémně přesnou inspekci pájených spojů u vývodových součástek, což je velmi důležité zejména v případě elektroniky pro komunikační účely a aplikace s vysokým výkonem, kde je bezvadné provedení pájených spojů na vývodech kritické.
Unikátní vlastností tohoto zařízení je osm záběrů pod úhlem na kontrolované místo, čímž se dosáhne vysoké kvality získaného výsledného obrazu. S3016 také používá algoritmus od Viscomu, který umožňuje rychlou detekci různých závad na spoji (open solder joints, solder bridges, atd.).
V návaznosti na Industry 4.0 je systém schopen komunikovat s jinými připojenými stroji, zajišťovat monitorování linky a spolupracovat s řídícím výrobním systémem.
Celá zpráva zde
mklauz@dps-az.cz
