Vítejte, dnes je
pátek
19.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Na webovém serveru Circuit Insight se objevila zpráva o problémech spojených se spolehlivostí mikrovia otvorů v desce plošných spojů, pokud jsou umístěny soustředně nad sebou (stacked microvias) v porovnání s mikrovia otvory, které jsou vůči sobě nad sebou posunuty (staggered microvias).
Mikrovia otvory jsou zhotoveny laserem, což má u výroby miniaturních otvorů výhodu v rychlosti i přesnosti. Jejich malé rozměry umožňují maximálně využít plochu desky pro položení plošných spojů. Protože jsou otvory velmi malé, zkoumala se jejich spolehlivost.
Laboratorní zkoušky a měření potvrdily, že mikrovia položené v průřezu desky nad sebou (horní část obrázku), čili tak zvané stacked microvias, mohou mít problém se spolehlivostí, při porovnání se stejnými otvory, které jsou vůči sobě posunuty (spodní část obrázku – staggered microvias). Problém se staggered otvory je ale v tom, že zabírají v desce příliš mnoho užitečného místa, které by bylo možné jinak využít pro plošné spoje na vnitřních vrstvách.
Z tohoto důvodu se nadále zjišťují důvody pro možné selhání mikrovia otvorů soustředně uložených nad sebou, a na nalezení vhodnější struktury takto položených otvorů.
Celá zpráva zde
mklauz@dps-az.cz
