Stalo se už tradicí, že IPC pořádá u příležitostí významných akcí regionální soutěže v ručním pájení (HSC - Hand Soldering Competition), jejichž vítězové postupují do světové soutěže World Championship (IPC Hand Soldering World Championship)....
Společnost Indium Corporation rozšířila nabídku svého portfolia tavidel novým tekutým tavidlem navrženým pro procesy s nízko-teplotními flip-chip aplikacemi. Tavidlo WS-3910 určené pro flip-chip se ředí vodou a neobsahuje halogen. Je navrženo...
Na výstavě Productronica 2021, která se konala v listopadu v Mnichově, proběhla i soutěž v ručním pájení. Tu pořádá již tradičně IPC ve spolupráci s výstavištěm pod názvem „Hand Soldering Competition“. Soutěže s finanční...
Německá firma Eutec GmbH, výrobce pájecích zařízení, oznámila nově vyvinutý proces pájení nazvaný SRS – Sustained Ring Soldering. Předem zhotovené kroužky z pájecího drátu nasazené na vývody součástek nebo na místa pájení jsou následně...
Společnost Solderstar uvedla na výstavě productronica v Mnichově nový teplotní profiloměr SLX. Ten zaznamenává teploty v pájecích pecích během procesu pájení. Jeho hlavní výhodou je možnost použití bez nutného počátečního nastavení měření, takže...
Japonská firma Hakko nabízí zajímavou hrotovou páječku FX-601. Páječka FX-601 není připojená k žádné skříňce pro nastavení teplot, protože kontrolní obvod je vestavěn přímo do držadla pájky. Teplotu lze nastavit otáčením regulačního...