SmartBond™: změřit a zpracovat nestačí

S obvody rodiny SmartBond™ od společnosti Dialog Semiconductor jsme se na stránkách DPS již setkali např. v článku Sledování tlaku v pneumatikách s BLE a SoC Dialog. Výrobce nyní opět staví na původním odkazu a koncem února představil čtveřici nových SoC s podporou rozhraní Bluetooth® Low Energy, jinak též bohatě vybavené obvody řady DA1469x. Vícejádrové mikrokontroléry mají namířeno do světa bezdrátového internetu věcí a svou činnost výstižně charakterizují třemi slovy: snímat, zpracovat a komunikovat.

Nedostatek výkonu se neodpouští a z pohledu výrobce se proto bude jednat o první MCU této třídy založený na aplikačním procesoru ARM® Cortex®-M33, který se tak neztratí ani mezi špičkovými zařízeními používanými ve fitness nebo moderními systémy chytré domácnosti. A na své si přijdou i hráči pohybující se ve virtuální realitě. Vedle jádra ARM® Cortex®-M0+ a podpory Bluetooth 5.1, spolu s chráněnými protokoly pro pásmo 2,4 GHz, však nesmíme zapomenout ani na další podpůrný systém SNC (Sensor Node Controller) odvíjející se od programovatelného mikro DSP, běžícího autonomně a nezávisle zpracovávajícího údaje z čidel připojených k číslicovému, resp. analogovému rozhraní. Aplikační procesor se tak probouzí pouze tehdy, bude-li k tomu pádný důvod.

Více v celé zprávě. Sériovou výrobu plánuje Dialog spustit již v první polovině tohoto roku.

robenek@dps-az.cz