česky english Vítejte, dnes je pátek 29. březen 2024

REAL3: práce se třemi rozměry již ve čtvrté generaci

24.06. 2019 | Zprávy
Autor: Jan Robenek
01.jpg

Společnost Infineon Technologies se před časem pochlubila již čtvrtou generací svého obrazového snímače REAL3™ pod označením IRS2771C. 3D čip s technologií ToF byl navržen zejména pro potřeby mobilních zařízení, kde s menšími čočkami pomůže dosáhnout vyššího rozlišení. Spotřebitelé tak mohou při odemykání systému či potvrzování plateb těžit z funkcí bezpečného ověřování, např. s využitím rozpoznávání obličeje. A nejen to. 3D čipy mají namířeno také do světa rozšířené reality, morfování či fotografií s efektním rozostřením a neztratí se ani při skenování prostoru okolo sebe.

Snímač s rozměry dosahujícími jen 4,6 x 5 mm nabízí 150 tisíc pixelů v konfiguraci 448 x 336 bodů s nimiž se tak přibližuje standardnímu rozlišení HVGA. Ve výsledku tak výrobce nabízí čtyřnásobně vyšší rozlišení než většina řešení s ToF, které jsou nyní k dispozici. Pole obrazových bodů vyniká citlivostí na infračervené záření v oblasti 940 nm, zatímco každý z pixelů bude dále vybaven chráněnými obvody SBI pro potlačení vlivu osvětlení na pozadí.

IRS2771C

Více v celé zprávě nebo přímo na stránkách www.infineon.com/real3.

robenek@dps-az.cz