česky english Vítejte, dnes je středa 24. duben 2024

Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4

25.03. 2021 | Zprávy
Autor: congatec
obr1.jpg

Společnost congatec, dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing, představil na výstavě embedded world 2021 DIGITAL zcela novou startovací sadu COM-HPC. Startovací sada conga-HPC/cTLU, která je ideální pro návrhy modulárních systémů využívajících nejnovější vysokorychlostní rozhraní, jako jsou PCIe Gen4, USB 4.0 a až ultrarychlé připojení 2× 25 GbE, stejně jako integrované rozhraní pro kamery MIPI-CSI, je založena na počítači-na-modulu congatec PICMG COM-HPC, s procesory Intel Core 11. generace (kódové označení Tiger Lake). Tato nová generace špičkových vestavných modulů se zaměřuje na návrháře zařízení edge s širokopásmovým připojením, která se stále častěji objevují v oblasti průmyslového internetu věcí (IIoT). Cílové trhy zahrnují např. zdravotnickou techniku, automatizaci, dopravu a autonomní mobilitu, stejně jako systémy kontroly založené na strojovém vidění a dohledové kamerové systémy.

K různým možnostem konfigurace startovací sady v rozsahu od 8× 1GbE s funkcí switche a 2× 2,5GbE včetně podpory TSN až po duální připojení 10GbE přidává congatec kompletní podporu AI pro kamery CSI, od společnosti Basler, připojené prostřednictvím rozhraní MIPI- a připravuje tak propojené vestavné systémy na úlohy z oblastí průmyslového IoT a průmyslu 4.0. Zrychlení inference v úlohách umělé inteligence lze dosáhnout pomocí technologie Intel DL Boost (deep learning boost), běžící buď na instrukcích vektorové neuronové sítě (VNNI) v CPU, nebo s využitím 8bitových celočíselných instrukcí v GPU (Int8). V této souvislosti je atraktivní podpora ekosystému Intel Open Vino pro AI, který přináší knihovnu optimalizovaných funkcí a volání pro OpenCV a pro podprogramy OpenCL (OpenCL kernels), aby se zrychlilo rozložení zátěže napříč různými platformami v úlohách využívajících metodu hlubokých neuronových sítí a dosáhlo se tak rychlejší a přesnější AI inference. Sada představená na embedded world 2021 DIGITAL je založena na následujících součástech ekosystému COM-HPC společnosti congatec.

Základní deska kompatibilní s ATX - conga-HPC/EVAL-Client

Základní deska (carrier board) kompatibilní s ATX conga-HPC/EVAL-Client zahrnuje všechna rozhraní specifikovaná novým standardem COM-HPC Client a podporuje rozšířený teplotní rozsah od –40 °C do +85 °C. Dodává se se dvěma výkonnými konektory PCIe Gen4 x16 a LAN s různými šířkami pásma, způsoby přenosu dat a konektory, včetně podpory 2× 10GbE, 2,5GbE a 1GbE. S využitím mezzaninové karty může základní deska obsluhovat dokonce ještě výkonnější rozhraní, až do 2× 25GbE, a proto je tato vývojová platforma velmi vhodná pro masivní připojení zařízení edge. Deska podporuje COM-HPC velikosti A, B a C a obsahuje všechna rozhraní, která vývojáři potřebují pro programování, nahrávání firmwaru do paměti a reset.

Nový modul conga-HPC/cTLU COM-HPC Client

Srdcem představené startovací sady pro vývoj systémů COM-HPC je modul conga‑HPC/cTLU, který je k dispozici v konfiguracích s různými procesory. Pro každou z těchto konfigurací jsou k dispozici tři různá řešení chlazení, která vyhovují celé řadě procesorů Intel Core 11. generace s konfigurovatelným TPD 12 až 28 W.

Vývojáři, kteří se chtějí dozvědět více o tom, proč a jak navrhovat systémy s využitím ekosystému COM-HPC, se mohou zúčastnit tříhodinového online kurzu congatec „Add-on COM-HPC Training“.
https://www.congatec.com/en/support/add‑oncom-hpctraining/

Webovou stránku produktu conga-HPC/cTLU najdete zde.

Další informace o standardu COM-HPC a celém jeho ekosystému od firmy cognatec jsou zde.