česky english Vítejte, dnes je pondělí 06. únor 2023

Terminologie pro montáž v elektronice

Terminologie, která popisuje management, návrh, výrobu, montáž a zkoušení elektronických sestav je dnes obsažena např. v dokumentech IPC-T-50F [1], IEC 60194:2006 [2]. Dokument IPC lze získat na webu, ve verzi PPT. Dokument IEC lze prohlížet (tisknout) z webu ÚNMZ, pomocí aplikace ČSN-online. Oba dokumenty používají stejné třídění, tj. shodné termíny mají v obou dokumentech shodný kód (např. 60.1319 na obr. 1 a obr. 2).

Obr. 1 Definice a ilustrace k termínu Acces Hole v IPC-T-50F. Shodná definice a ilustrace je v IEC 60194

Obr. 1 Definice a ilustrace k termínu Acces Hole v IPC-T-50F. Shodná definice a ilustrace je v IEC 60194

Obr. 2 Definice a ilustrace k termínu Přístupový otvor v ČSN EN 60194:2007 [4] (odpovídá IEC 60194:2006)

Obr. 2 Definice a ilustrace k termínu Přístupový otvor v ČSN EN 60194:2007 [4] (odpovídá IEC 60194:2006)

Poslední (připravované) vydání těchto dokumentů již neuvádí příslušné zatřídění termínů, jelikož zatřídění není vždy jednoznačné. Pro popis plného pokrytí problematiky montáže v elektronice byla vytvořena zjednodušená a aktualizovaná verze uvedeného třídění, protože např. „tištěná elektronika“ již neodpovídá osazené ohebné desce s plošnými spoji. Těžištěm návrhu byla původně neosazená deska, později osazená deska a nyní jde zejména o výslednou elektroniku, tj. elektronickou sestavu pro zákazníka, jejíž návrh volí technologie podle předpokládaného objemu výroby (podle sériovosti) atd.

Dále jsou uvedeny jednotlivé třídy (11, 12…97), které jsou popsány názvy třídy, zkrácenou charakteristikou třídy a případně několika příklady termínů z příslušné třídy. Aktualizace v třídění (proti IPC/IEC) je zde zvýrazněna hvězdičkou u názvu.

1 Administrativní

11 Zpracování dat

Software a hardware, který je používán při zpracování dat, která spadají do administrativních odpovědností a/nebo funkcí.

TAB 11

12 Personál

Zdravotní aspekty výroby, bezpečnosti, výhody, péče atd.

13 Vybavení

Budovy nebo závody, které provádějí funkce montáže elektroniky.

14 Prostředí

Vypouštění materiálů do prostředí, manipulace nebo zpracování a likvidace odpadu (rakovinotvorného i jinak nebezpečného).

TAB 14

17 Vztahy odběratel/dodavatel

Správa přístupu k problémům zákazníků nebo uspokojování zákazníků a rovněž politika pro volbu dodavatelů nebo hodnocení dodavatelů.

TAB 17

2 Návrh elektronických sestav

20 Konstrukční návrh

TAB 20

21 Elektrický návrh

Pracovní stanice, software, metody a hardware, analýza dopravního zpoždění, analýza přeslechů, předpovídání dielektrických ztrát, analýza řízení impedance, konverze booleovské logiky, přímý přenos dat, předpovídání tepelných ztrát atd.

TAB 21

22 Návrh osazené a neosazené desky s plošnými spoji

Osazené a neosazené desky s plošnými spoji. Zařízení a softwarové algoritmy pro návrh pomocí počítače (CAD), kontrola návrhových pravidel, přímý vstup dat z pracovní stanice (CAE) atp.

TAB 22

23 Návrh podsestavy

Návrh podsestavy, skupiny součástek, které jsou určeny, aby vykonávaly elektrickou nebo elektromechanickou funkci.

24 Generace fotonástrojů a fotografické procesy

TAB 24

25 Generace e-dat pro výrobu

Popis metod, využívaných technikami a datovými formáty pro konverzi dat návrhu pro číslicové řízení výrobních nástrojů.

TAB 25

26 Technická dokumentace

Tištěná a elektronická média, která definují podrobnosti a montážní výkresy.

TAB 26

3 Součástky elektronické sestavy

30 Obecné termíny (problematika popisu součástek)

Popis fyzikálních, mechanických a elektrických vlastností součástek.

TAB 30

31 Pouzdra diskrétních součástek a integrovaných obvodů s vývody

Vlastnosti a styly pouzder pro aktivní a pasivní součástky s vývody axiálními a radiálními, které jsou určeny pro montáž do průchozích otvorů.

TAB 31

32 Pouzdra diskrétních součástek pro povrchovou montáž

Vlastnosti a styly pouzder pro diskrétní součástky (pro jednu funkci), s vývody a bezvývodové.

33 Typy pouzder integrovaných obvodů pro povrchovou montáž

Vlastnosti a styly pouzder pro součástky, které poskytují funkce integrované logiky (vícenásobné) na jednom polovodičovém čipu a zapouzdřené pro ochranu čipu proti vlivům prostředí tak, že dokončená součástka je připravena pro povrchovou montáž.

TAB 33

34 Pouzdra s polem vývodů (grid array)

Vlastnosti a styly pouzder pro součástky s velkým počtem vývodů.

TAB 34

35 Holé čipy a součástky o velikosti čipu (chip-scale)

Popis holých čipů a zesílených čipových součástek (chip-scale).

TAB 35

36 Vlastnosti komponent a vývodů/zakončení

Materiály pro pouzdření nebo hermetické těsnění, kovy použité pro vytvoření vývodů, pokovovací materiály, plasty, vodivá/nevodivá adheziva atd.

TAB 36

37 Komponenty pro propojování a kabeláž

Elektronické, elektromechanické komponenty, propojení, propojovací pomůcky a kabely. Zahrnuje charakteristiky odvodu tepla, výkonového odběru, tolerance a změny vlastností.

TAB 37

38 Komponenty pro tištěnou elektroniku*

TAB 38

4 Materiály pro výrobu elektronických sestav

41 Organické materiály neohebných substrátů

Materiály laminátované, plátované a neplátované, které jsou používány při výrobě neohebných desek s plošnými spoji.

TAB 41

42 Materiály ohebných substrátů pro desky s plošnými spoji (organické)

TAB 42

43 Anorganické substráty, používané pro propojovací struktury

Materiály substrátů, které jsou používány pro návrh a výrobu desek s plošnými spoji a pro další propojovací struktury, které jsou nutné pro tepelnou nebo rozměrovou stabilitu vlastností anorganických materiálů.

44 Materiály tepelného chladiče/výztuhy/omezujícího jádra

Materiály, používané jako výztuha nebo přidané k vnějším vrstvám organického materiálu substrátu.

TAB 44

45 Vodivé materiály (fólie, filmy nebo pokovení)

Kovové plátování, které je přidáno na organické a anorganické propojovací struktury v průběhu výroby materiálu nebo desky s plošnými spoji.

TAB 45

46 Materiály pro přichycení součástek (vodivé/nevodivé)

Materiály používané pro přichycení elektronických, elektromechanických nebo mechanických součástek k propojovacím strukturám.

TAB 46

47 Materiály pro povlaky a trvalé maskování

TAB 47

48 Materiály pro tištěnou elektroniku*

TAB 48

5 Výrobní procesy pro propojovací struktury

51 Mechanické procesy

Technologie výroby, zpracování spotřebních materiálů a zařízení, používaných pro provádění mechanické výroby propojovacích struktur.

TAB 51

52 Vytváření obrazu a nanášení rezistů a inkoustů

TAB 52

53 Procesy nanášení kovů, včetně pokovování

Výrobní procesy, které se vztahují na materiály, které zůstávají na propojovacím substrátu, zpracování spotřebních materiálů, techniky a zařízení, které se vztahují na nanášení kovů přes suché nebo kapalné pokovování, chemické nebo galvanické nanášení kovu, metody nanášení.

TAB 53

54 Procesy pro odstraňování materiálů, včetně leptání

Technologie výroby, zpracování spotřebních materiálů, likvidace materiálů a reklamace a zařízení, používaná pro vytváření vodivých a nevodivých prvků.

TAB 54

55 Laminace, postupné nanášení a procesy zalévání

TAB 55

56 Tepelné vytvrzování/vypalování

Výroba organických a anorganických desek s plošnými spoji nebo propojovací struktury, které vyžadují speciální tepelné, infračervené nebo vypalovací procesy, které jsou nutné pro vytvrzování nebo polymeraci prvků nebo vrstev.

TAB 56

57 Procesy čištění a chemického zpracování

TAB 57

58 Procesy výroby tištěné elektroniky*

TAB 58

6 Typy a vlastnosti propojovacích struktur

61 Neohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

Jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé desky s plošnými spoji, vyráběné z neohebných materiálů (viz 41), s nebo bez pokovených otvorů a/nebo průchozích otvorů.

TAB 61

62 Ohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

63 Ohebno-neohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

64 Desky s diskrétním propojením (organické substráty)

Desky s plošnými spoji, které mohou být vyráběny technikami, shodnými s technikami, popsanými v 61, 62 nebo 63, které jsou však doplněny o další materiály a/nebo diskrétní dráty pro dokončení elektrického propojení.

TAB 64

65 Desky s plošnými spoji (anorganické substráty)

Jednovrstvé, dvouvrstvé a vícevrstvé desky s plošnými spoji, vyráběné z anorganických materiálů, s pokovenými otvory a/nebo průchozími otvory, nebo bez otvorů.

66 Zalévané struktury (trojrozměrné)

67 Propojovací struktury pro hybridní/multičipové moduly

7 Montážní procesy pro propojovací struktury

71 Manipulace se součástkami, skladování a příprava

Manipulace, skladování a příprava vývodů nebo těla součástky.

TAB 71

72 Montáž součástek do průchozích otvorů

TAB 72

73 Povrchová montáž součástek

TAB 73

74 Umístění a přichycení holého čipu

TAB 74

75 Techniky pro připojování

TAB 75

76 Procesy čištění a nanášení konformního povlaku

TAB 76

77 Přepracování, oprava a změny

Techniky, nástroje, materiály a zařízení pro odstranění, výměnu nebo přidání součástek k propojovací struktuře.

8 Typy a vlastnosti elektronických sestav

81 Osazené neohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

82 Osazené ohebné/neohebno-ohebné desky s plošnými spoji (organické substráty)

83 Osazené anorganické (keramické, s kovovým jádrem atd.) desky s plošnými spoji

84 Osazené zalévané nebo trojrozměrné desky s plošnými spoji

85 Propojovací panely (Backplanes)

86 Vícečipové moduly

87 Tištěná elektronika* [3]

TAB 87

9 Kvalita a spolehlivost, výroba a montáž

91 Řízení procesu/statistické řízení procesu (SPC)

Techniky, metody, postupy a zařízení pro zajištění, že změny procesů, používaných při výrobě, montáži, zkoušení atd. jsou udržovány v přijatelných mezích a jsou trvale monitorovány pro zajištění řízení a způsobilosti.

TAB 91

92 Kontrola/zkoušení

Techniky, metody, postupy a zařízení pro ověřování, že dodané materiály a výrobky splňují požadavky pro předpokládané použití.

TAB 92

93 Činitelé spolehlivosti a metodika

Metody, principy a algoritmy pro určování a předpovídání spolehlivosti materiálů, součástek, propojovacích struktur a sestav/ podsestav.

TAB 93

94 Management kvality a zajišťování

TAB 94

95 Kvalita a spolehlivost součástek

Metody, postupy a zařízení pro stanovení, že elektronické, elektromechanické nebo mechanické součástky jsou v takovém stavu, že vydrží procesy montáže, čištění a vytváření povlaků a že po vytvoření sestavy budou splňovat očekávanou spolehlivost zařízení, které je používáno v předpokládaném prostředí.

96 Kvalita a spolehlivost propojovací struktury

97 Kvalita a spolehlivost elektronické sestavy a podsestavy

Literatura

[1] IPC-T-50F Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
[2] IEC 60194:2006 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions
[3] IEC/CDV 60194:2012 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions
[4] ČSN EN 60194:2007 Návrh, výroba a osazování desek s plošnými spoji – Termíny a definice

www.unmz.cz
 

Partneři

eipc
epci
imaps
ryston-logo-RGB-web
mikrozone
mcu
projectik