Jako každý rok, i tento proběhne v únoru dvoudenní konference organizace EIPC (European Institute of Printed Circuits) - ta je velkou příležitostí dozvědět se novinky od světoznámých firem aktivních v oboru materiálu, výroby a aplikací desek plošných spojů, stejně jako umožní navázat kontakty s ostatními účastníky konference. Účast na konferenci je možná pro i nečleny EIPC a je zpoplatněna.
Tématem letošní zimní konference je „The Needs for the Next-Generation Electronic Devices and changes in fabrication solutions for PCBs, PCBAs, Materials and Technologies“.
Konference se rozdělena do několika částí přerušených přestávkou a obědem:
Přednášející zastupují známé firmy jako jsou například Atotech, Ventec Group, Isola, Cicor, Orbotech, First EIE, Taiyo America, Custer Consulting USA, University of Bath, ICL-IP, atd.
Každá konference umožňovala účastníkům i návštěvu vybraného podniku v okolí – tentokrát to bude místní přístav Hutchison Ports Rotterdam, následovaná společnou večeří.
EIPC pořádá dvě konference během každého roku - zimní a letní. Datum i místo letní konference bude brzy oznámeno na webové stránce EIPC.
Detailní program konference, možnost přihlášení a další informace jsou uvedeny ZDE.
mklauz@dps-az.cz