Program digitální verze SMTconnect je nyní téměř kompletní, SMTconnect 2020 proběhne virtuálně ve dnech 28. a 29. července 2020. Akce se zúčastní známí zástupci průmyslu, jako jsou např. VDMA, ZVEI a Fraunhofer IZM. Účastníci budou mít možnost navázat nové kontakty, vyměnit si zkušenosti, zhlédnout zajímavé prezentace o výrobě elektroniky a také se seznámí s aktuálním vývojem v oboru.
Důležitým tématem letošního roku je rozvoj průmyslu v dobách koronaviru, na toto téma pořádá VDMA tiskovou konferenci. Následně proběhne několik panelových diskuzí, včetně diskuze o zrychlené digitální transformaci průmyslu v důsledku COVID-19, kterou organizuje mediální partner SCOOP. Společností Fraunhofer IZM představí unikátní výrobní linku „Future Packaging“, která zachycuje celý výrobní proces elektronické součástky.
Registrace na akci je pro návštěvníky zdarma, vice na smtconnect.com/tickets.
Další informace o programu a možnostech akce a účasti naleznete na webu smtconnect.com.
Celá tisková zpráva.