česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 17. srpen 2017 Přihlásit E-archiv Speciály Ukázkové číslo Předplatné Kontakt

Výroba

pbr.png

Proč součástky poskakují během pájení přetavením kolem svého místa?

Na webovém portálu Circuit Insight proběhla diskuze kolem příčiny problému při pájení - ”Při pájení reflow s použitím bezolovnaté pájky poskakují součástky kolem svého místa usazení. Když se proces změní na olovnatou pájku, problém přestane. Čím to je?”. Na vznesený...

Zprávy

Proč součástky poskakují během pájení přetavením kolem svého místa?

pbr.png

Na webovém portálu Circuit Insight proběhla diskuze kolem příčiny problému při pájení - ”Při pájení reflow s použitím bezolovnaté pájky poskakují...

16.08. 2017 | Výroba - novinky

Série videí od Nordson EFD dává tipy pro nanášení tekutin

obr.png

Nordson EFD, výrobce systémů pro přesné nanášení tekutin, má na svém webu sérii vzdělávacích videí pod názvem “Better Dispensing™ How-To...

14.08. 2017 | Výroba - novinky

Budoucnost výrobní elektroniky na veletrhu Productronica

pr2017.jpg

Jak bude v budoucnu vypadat vývoj a výroba elektroniky, to ukáže přední světový veletrh Productronica, který se koná od 14. do 17. listopadu 2017 v areálu výstaviště Messe...

09.08. 2017 | Výroba - novinky

Efekt nepájivé masky na elektro-migraci v DPS

obr.png

Elektrochemická migrace (ECM) spočívá ve vzniku a nárůstu vodivých vláken v materiálu desky plošných spojů mezi místy s rozdílným stejnosměrným...

09.08. 2017 | Výroba - novinky

Zebra Technologies uvolnila svoji studii o budoucnosti výroby elektroniky pro každého

obr.png

Na webové stránce Zebry je ke stažení studie zaměřená na výrobu elektroniky, nazvaná “2017 Manufacturing Vision Study“. Ta se snaží identifikovat hlavní směry ve výrobě,...

07.08. 2017 | Výroba - novinky

Další zprávy

Články

Z aktuálního vydání časopisu: Prototypová výroba DPS na 2D a 3D tiskárnách

0.png

Na letošní výstavě IDTechEx v Berlíně byla k vidění řada zajímavých zařízení, která vyrábí elektroniku metodou postupného...

CAF – kde se tu vzala měď?

titul.png

V tomto článku bych se rád zaměřil na problematiku desek plošných spojů známou pod odborným termínem CAF (Conductive Anodic Filament). CAF se vyskytuje v substrátu základního...

Voidless – bezporézní technologie pro pájené spoje

01.png

Když Jacques a Pierre Curie v roce 1880 objevili piezoelektrický jev, nikdo netušil, jak obrovský bude jeho význam v budoucnu, a to nejen pro konvenční aplikace, ale také pro vznik a rozvoj...

Partneři

eipc
LVR
projectik
mcu
mikrozone
ep
rotator dole PAPOUCH
logo IMAPS try
epci