česky english Vítejte, dnes je středa 28. červen 2017 Přihlásit E-archiv Speciály Ukázkové číslo Předplatné Kontakt

Výroba

obr1.png

Nordson EFD oznámil rychlé a přesné nanášení velmi malých množství tekutin

Nordson EFD, součást společnosti Nordson, dodavatel dispensních systémů tekutin, oznámil zlepšenou piezoelektrickou rozstřikovací technologii, která odstraňuje bariéru mezi rychlostí a přesností.  Nový ventil PICO® Pμlse™ s řídící jednotkou PICO Toμch™ umožňuje nanášet velmi přesně a opakovaně velmi...

Zprávy

Nordson EFD oznámil rychlé a přesné nanášení velmi malých množství tekutin

obr1.png

Nordson EFD, součást společnosti Nordson, dodavatel dispensních systémů tekutin, oznámil zlepšenou piezoelektrickou rozstřikovací technologii, která odstraňuje bariéru mezi rychlostí a...

28.06. 2017 | Aktuální zprávy

Veletrh productronica 2017 - místo setkání pro průmysl DPS a EMS

obr1.png

Na veletrhu productronica, který se koná ve dnech 14-17. 11. 2017 v Mnichově, bude vyhrazen prostor pro výrobce DPS a EMS pod názvem “PCB & EMS Marketplace“. Kromě toho proběhne v hale B3 akce...

26.06. 2017 | Výroba - novinky

Máte problém s voidy? Podívejte se na publikace od Indium Corporation

obr1.png

Americká společnost Indium Corporation, která dodává od roku 1934 materiál pro elektronický průmysl, např. pájky, tavidla, indium, germánium, atd. je i velkým publicistou na...

21.06. 2017 | Aktuální zprávy

Technologii výroby desky plošných spojů lze využít i v bio-medicíně

obr1.png

Na EIPC konferenci v Birminghamu měla prezentaci i Dr. Despina Moschou z University of Bath (UK), která se zabývá mikrosystémy pro měření a analýzu lidských bio-chemických dat,...

19.06. 2017 | Výroba - novinky

Nová pravidla pro chemikálie těžce zasáhnou elektronický průmysl

01.png

Elektronický průmysl v Evropě bude v roce 2017 těžce zasažen problémy, které vyplynou z navrhovaných změn v regulaci chemikálií – alespoň tak to vidí FBDI, německý zástupce...

14.06. 2017 | Aktuální zprávy

Další zprávy

Články

Z aktuálního vydání časopisu: CAF – kde se tu vzala měď?

titul.png

V tomto článku bych se rád zaměřil na problematiku desek plošných spojů známou pod odborným termínem CAF (Conductive Anodic Filament). CAF se vyskytuje v substrátu základního...

Voidless – bezporézní technologie pro pájené spoje

01.png

Když Jacques a Pierre Curie v roce 1880 objevili piezoelektrický jev, nikdo netušil, jak obrovský bude jeho význam v budoucnu, a to nejen pro konvenční aplikace, ale také pro vznik a rozvoj nových...

Vysoce výkonné pryskyřice pro ochranu elektroniky

Obr_tit.png

Pryskyřice se často používají v elektronickém a elektrotechnickém průmyslu k zalévání a zapouzdření. V závislosti na chemickém složení se...

Partneři

eipc
LVR
projectik
mcu
mikrozone
pandatron
ep
rotator dole PAPOUCH
logo IMAPS try
epci