česky english Vítejte, dnes je středa 18. říjen 2017 Přihlásit E-archiv Speciály Ukázkové číslo Předplatné Kontakt

Výroba

Viscom.png

Viscom na veletrhu Productronica s řešením pro 3D AOI a 3D AXI

Viscom AG bude na veletrhu Productronica v Mnichově (14-17. 11. 2017) vystavovat své nejnovější řešení pro optickou inspekci s 3D technologií. Ty nabízejí velmi rychlé zpracování výsledků a jednoduchou obsluhu. Nový vývoj je zaměřen na řešení úloh vyplývajících z častých změn výrobků a...

Zprávy

Viscom na veletrhu Productronica s řešením pro 3D AOI a 3D AXI

Viscom.png

Viscom AG bude na veletrhu Productronica v Mnichově (14-17. 11. 2017) vystavovat své nejnovější řešení pro optickou inspekci s 3D technologií. Ty nabízejí velmi rychlé...

18.10. 2017 | Výroba - novinky

IPC uvolnilo zprávu o výrobě DPS ve světě za rok 2016

IPC.PNG

Organizace IPC přidala do svého on-line obchodu dvě zprávy, které se týkají výroby DPS – jedna pojednává o výrobě ve světě (World PCB Production Report for the Year 2016) a...

16.10. 2017 | Výroba - novinky

IPC soutěž v ručním pájení rozehřeje veletrh productronica 2017

obr300x225.jpg

Organizace IPC — Association Connecting Electronics Industries ve spolupráci s veletrhem productronica 2017 bude pořádat i letos populární soutěž v ručním pájení (Hand Soldering Competition) v...

11.10. 2017 | Výroba - novinky

Indium Corporation na veletrhu productronica 2017 - stabilní pájecí pasta pro nízký podíl voidů

Indium_pájecí pasta.png

Indium Corporation předvede na veletrhu productronica ve dnech 14. – 17. 11. 2017 pod heslem “Avoid the Void” svoji sérii pájecí pasty s nízkým podílem voidů - Idium8.9HF. Pasta...

09.10. 2017 | Výroba - novinky

Připravte se na In-Mold Electronics

obr300x225.png

I když elektronika, která nevyžaduje klasické desky plošných spojů, je známá už nějakou dobu, teprve teď se rozvíjí a uplatňuje. In-Mold Electronics výrobek využívá...

04.10. 2017 | Výroba - novinky

Další zprávy

Články

Z aktuálního vydání časopisu: Co způsobuje zkraty v rozích BGA?

0.jpg

Na stránkách Circuit Insight byl v rubrice „Ask the Experts“ zodpovězen zajímavý dotaz: Co způsobuje zkraty v rozích nového, ještě nepoužitého BGA a jak tomu zabránit? Je...

Prototypová výroba DPS na 2D a 3D tiskárnách

0.png

Na letošní výstavě IDTechEx v Berlíně byla k vidění řada zajímavých zařízení, která vyrábí elektroniku metodou postupného...

CAF – kde se tu vzala měď?

titul.png

V tomto článku bych se rád zaměřil na problematiku desek plošných spojů známou pod odborným termínem CAF (Conductive Anodic Filament). CAF se vyskytuje v substrátu základního...

Partneři

eipc
LVR
projectik
mcu
mikrozone
ep
rotator dole PAPOUCH
logo IMAPS try
epci