česky english Vítejte, dnes je čtvrtek 25. květen 2017 Přihlásit E-archiv Speciály Ukázkové číslo Předplatné Kontakt

Výroba

obr300x225.png

Profesionální tisk DPS na 3D tiskárně DragonFly 2020

Kromě jednoduchých 2D a 3D tiskáren desek plošných spojů existuje i jedna, která v případě prototypování plně nahradí klasickou výrobu desky. Tiskárna DragonFly 2020 od izraelské firmy Nano Dimensions nenechá nikoho na pochybách, že se jedná o kvalitní zařízení pro profesionální použití....

Zprávy

Profesionální tisk DPS na 3D tiskárně DragonFly 2020

obr300x225.png

Kromě jednoduchých 2D a 3D tiskáren desek plošných spojů existuje i jedna, která v případě prototypování plně nahradí klasickou výrobu desky. Tiskárna DragonFly 2020...

24.05. 2017 | Výroba - novinky

ASM zavádí řadu E pro výrobu střední rychlostí, menších sérií a prototypování

E-by-ASM_300x225.PNG

Společnost ASM Assembly Systems (ASM) uvedla na výstavě SMT Hybrid Packaging své nové zařízení pro tisk pasty, nazvaný E by DEK. Tím doplnila osazovací stroj E by SIPLACE o možnost tisku...

22.05. 2017 | Výroba - novinky

Potřebujete rychle vyrobit prototypovou desku? Voltera V-One to umí

obr300x225.jpg

Kanadská firma Voltera Inc. nabízí prototypové zařízení nazvané Voltera V-One pro výrobu desek plošných spojů. Jedná se vlastně o tiskárnu - dispenser,...

17.05. 2017 | Výroba - novinky

Může deska plošných spojů způsobit větší odběr proudu?

obr300.jpg

Na Circuit.com byl uveden dotaz a několik odpovědí, které se týkaly problému se zvýšeným odběrem proudu, přičemž deska plošných spojů byla v hledáčku pozornosti....

15.05. 2017 | Výroba - novinky

Pouzdření elektronických součástek „Made in Germany“

obr300x225.png

Společnost MAF (Microelectronic Assembly Frankfurt /Oder), která patří k HTV GmbH, je jednou z mála evropských firem, která nabízí pouzdření elektronických součástek....

11.05. 2017 | Výroba - novinky

Další zprávy

Články

Z aktuálního vydání časopisu: CAF – kde se tu vzala měď?

titul.png

V tomto článku bych se rád zaměřil na problematiku desek plošných spojů známou pod odborným termínem CAF (Conductive Anodic Filament). CAF se vyskytuje v substrátu základního...

Voidless – bezporézní technologie pro pájené spoje

01.png

Když Jacques a Pierre Curie v roce 1880 objevili piezoelektrický jev, nikdo netušil, jak obrovský bude jeho význam v budoucnu, a to nejen pro konvenční aplikace, ale také pro vznik a rozvoj nových...

Vysoce výkonné pryskyřice pro ochranu elektroniky

Obr_tit.png

Pryskyřice se často používají v elektronickém a elektrotechnickém průmyslu k zalévání a zapouzdření. V závislosti na chemickém složení se...

Partneři

eipc
LVR
projectik
mcu
mikrozone
pandatron
ep
rotator dole PAPOUCH
logo IMAPS try
epci