Webinář IPC na téma čištění elektronických sestav

Organizace IPC – Association Connecting Electronics Industries, která je u nás známá hlavně svými standardy pro elektronický průmysl, nabízí na webových stránkách svého zpravodaje IPC Outlook webinář „Electronics Assembly Cleaning #2“ zabývající se čištěním elektronických sestav, zejména osazených desek plošných spojů. Webinář je přístupný on-line bez nutnosti registrace a obsahuje 10 sekcí, z nichž každá je zaměřená na určitou problematiku čištění:

– Introduction

Úvod do čištění elektronických sestav

– Cleaning Solder Paste Misprint

Čištění nesprávného nátisku pájecí pasty

– White Discoloration After Ultrasonic Cleaning

Bílé zabarvení po čištění ultrazvukem

– Do I Need to Clean My No-clean Assembly?

Potřebuji čistit neočištěnou sestavu?

– Cleaning No-Clean Solder Paste

Čištění nečisté pájecí pasty

– Max Time Between Soldering and Cleaning

Maximální doba mezi pájením a čištěním

– Cleaning to Remove Solder Balls

Čištění za účelem odstranění kuliček pájky

– pH Neutral vs. Alkaline Cleaning Agents

Porovnání pH neutrálních přípravků se zásaditými

– Cleaning to Enhance Product Reliability

Čištěním ke zlepšení spolehlivosti výrobku

– Big Cleaning Job vs. Small Cleaners

Porovnání velkého čištění s malými čističkami

Webinář je k dispozici na webových stránkách: www.ipcoutlook.org/webcasts/53498A.shtml.