česky english Vítejte, dnes je úterý 11. prosinec 2018

Zkratky a pojmy v elektronice

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

A

A/D (ADC A2D)Analogově Digitální Conversion (převod)
vytváří ze spojitého (analogového) signálu vzorkováním jeho reprezentaci tabulkou čísel (hodnot) v daných časech – digitální signál


AC – Alternating Current
elektrický proud, jehož hodnota se v čase mění (může se dokonce obracet polarita napájecích bodů), na rozdíl od stejnosměrného proudu DC


ADASAdvanced Driver Assistance System
pokročilé systémy asistující řízení především aut, daly by se označit jako první krok k plně autonomnímu řízení auta. Pomáhají udržovat rychlost a směr tak, aby nedošlo ke kolizím s okolními objekty.


AECAutomotive Electronics Council
Automobilová rada elektroniky je organizace pro standardizaci kvalifikace komponentů dodávaných pro automobilový průmysl. Založena v roce 1993 v USA.


AFGArbitrary Function Generator
generátor libovolné funkce je typ AWG využívající DDS pro vytvoření nastavitelného periodického (opakující ho se) průběhu


AIArtificial Intelligence
umělá inteligence vychází většinou z konceptu učení na základě předložených ověřených dat a získávání „zkušeností“ informací z ní. Může být realizována mnoha způsoby ANN, Genetický algoritmus, Deep learing, …


ALSAmbient Light Sensor
senzor přítomného osvětlení (světla) je fotocitlivá součástka pro zjištění okolního světla nejčastěji pro přizpůsobení jasu monitoru nebo velikosti clonového čísla


ALUArithmetic Logic Unit
aritmeticko-logická jednotka pro provádění jednoduchých logických operací nad jednotlivými bity


ANNArtificial Neural Networks
umělé neuronové sítě jsou inspirovány uspořádáním v mozku. Fungují na základě učení ze známých dat – přiřazování vah různým signálům, podle nichž určují výstup


ANSIAmerican National Standards Institute
Americký národní institut pro standardy je soukromá nezisková organizace založená v roce 1918 spravující standardy z dalších organizací pro zajištění shodných vlastností produktů


AOIAutomated Optical Inspection
označuje v oblasti výroby DPS automatizovaný systém obrazové (vizuální) kontroly desky. Kamera nasnímá obrazy míst desky a ty jsou porovnány s obrazem desky správně vyrobené/osazené.


APIApplication Programing Interface
rozhraní aplikačního protokolu poskytuje tvůrci dostupné funkce, procedury, knihovny a protokoly pro tvorbu programu (aplikace) v daném prostředí.


ASICApplication Specific Integrated Circuit
zákaznický integrovaný obvod se specifickou funkcí nebo v širším pojetí i programovatelný obvod s již naprogramovanou funkcí


ASTMAmerican Society for Testing and Materials
mezinárodní organizace, vyvíjející a publikující dobrovolné standardy pro širokou škálu materiálů, produktů, systémů a služeb. Založena v roce 1898, sídlí ve měste West Conshohocken v USA.


AVIAudio Video Interleave
formát souboru uvedený firmou Microsoft, obsahující video i audio, určený pro přehrávání obou současně


AWGArbitrary Waveform Generator
generátor libovolného průběhu reprodukuje zaznamenaný nebo ručně vytvořený průběh z digitální podoby pomocí DAC. Amplituda signálu je tudíž omezena rozsahem převodníku (počtem bitů) a maximální frekvence průběhu délkou vzorku (počtem vzorků) a hodinovou frekvencí generátoru.


B

BCCBump Chip Carrier
pouzdro čipu s vystouplými pady na spodu, je registrovaná ochranná známka společnosti Fujitsu. Jedná se o typ BTC pouzdra pro IC. U BCC+/BCC++ je vyvedený zemnící pad připojen přímo k die uvnitř pouzdra.


BERBit Error Rate
bitová chybovost je poměr chybně přijatých bitů vztažený k celkovému počtu přijatých bitů. V dnešní komunikaci se jedná o malá čísla ≈ 10-14 bitu


bga-144-component-package-3d-render-640x510BGABall Grid Array
pole kuliček v mřížce, označují se tak obvody s mnoha vývody pro povrchovou montáž (SMD/SMT) na DPS, připojující se pomocí malých kuliček pájky rozmístěných v mřížce na spodní straně obvodu.


BTCBottom Termination Components
komponenty s piny na spodní straně označují pouzdra, která mají některé pady přístupné pouze zespod – plochu (nebo pin) na spodní straně, například QFN, BGA, BCC, LGA, …


buck converter
DC-DC měnič, vytvářející z vyššího napětí nižší s vyšším proudem. Jedná se většinou o spínaný zdroj.


C

CADComputer Aided Design
navrhování za podpory počítače, tedy projektování s pomocí počítačového programu


CAEComputer Aided Engineering
návrh podporovaný programem určeným pro odvětví inženýrství nebo označení samotného programu pro takový návrh


CAMComputer Aided Manufacturing
počítačem podporovaná výroba, čili úprava, a export dat za pomocí počítačového programu. Nastavení výrobního procesu za pomoci počítače.


CFDComputational Fluid Dynamics
výpočet dynamiky proudění kapalin a plynů (tekutin)


CNCComputer Numerical Control
počítačové číselné řízení v oblasti výroby odkazuje na automatizované obráběcí stroje řízené počítačem, konkrétně příkazy obsahujícími informace o nástroji, natočení a posuvu pro hlavu s nástrojem a leckdy i pro platformu s obráběným prvkem.


COMChannel Operating Margin
„Operační prostor kanálu“ – metoda pohledu na přenosový kanál. Součást standardu IEEE, pro ověření zda bude přenosový kanál fungovat s řadou různých příjmačů/vysílačů. Definuje referenční design vysílacího a přijímacího filtrování určující minimální funkcionalitu pro přenosové čipy


CPUCentral Processing Unit
centrální procesorová jednotka je elektronická součástka vykonávající strojové instrukce, které se skládají do programu. Bývá centrem výpočetního systému (počítače)


CSPChip Scale Package 
pouzdro velikosti čipu je definován jako single-die (viz die part) využívající SMT, jehož pouzdro zabírá oblast maximálně 1,2x větší než samotný čip (křemík)


D

DACDigital to Analog Converter
digitálně analogový převodník převádí digitálně reprezentovaný signál na spojitý. Provádí opačnou funkci k A/D (ADC, A2D) převodu. Abstraktní čísla převádí na fyzikální veličinu – její spojitý průběh.


daisy chain
v překladu sedmikráskový věnec což odkazuje na jeho strukturu napojení jednotlivých prvků přímo na sebe, všechny prvky jsou připojeny na jednu linku krátkými odbočkami. Mohou být spojeny sériově, kdy signál pochází každým prvkem nebo paralelními odbočkami ze sběrnice


dB – deciBel
desetinásobek bellu – logaritmická bezrozměrná míra pro obecné měřítko podílu aktuální a vztažné hodnoty. Obecné měřítko podílu dvou hodnot.


DCDirect Current
stejnosměrný proud, protéká obvodem stále stejným směrem, na rozdíl od proudu střídavého. Nicméně jeho velikost může být v čase proměnná. Konvence říká, že teče od + (kladné svorky zdroje) k – (záporné svorce zdroje), přestože fyzicky se nosiče (elektrony) jakožto záporné částice pohybují právě opačně


DCRDC Resistance
sériový odpor reálného prvku


DDRDouble Data Rate
zdvojená rychlost přenosu dat, označení operačních pamětí s touto vlastností. Dosahuje se ji pomocí posílání dat na obě hrany (vzestupnou/sestupnou) hodinového signálu nikoliv pouze na jednu


DDSDirect Digital Synthesis
přímá digitální syntéza je metoda tvorby libovolných průběhů z referenčního signálu s pevnou frekvencí. Sestává z oscilátoru, NCO a DAC. Je digitální variantou PLL.


Deep learning
Typ AI založený nejčastěji na ANN, kde každá vrstva přidává další stupeň abstrakce. Propojení mezi vrstvami se zesilují (a oslabují) na základě učících dat.„hluboké učení“ nesouvisí s hloubkou znalostí, ale s počtem neuronových vrstev, které jsou použity.


Design reuse
(opětovné využití části návrhu) se využívá při tvorbě větších projektů, kdy je výhodné vyjít z již používaných funkčních bloků s ověřeným, funkčním obsahem


DFA Design For Assembly
návrh k osazení, může odkazovat na kontroly z pohledu jednoduchosti osazení desky plošných spojů součástkami nebo celkový pohled na její návrh v rámci těchto kritérií.


DFFDesign For Fabrication
návrh pro výrobu, souhrn pravidel, která by měla zajistit vyrobitelnost (holé) desky plošných spojů bez závad způsobených tímto procesem.


DFMDesign For Manufacturing 
návrh pro zhotovení, shrnuje soubor pravidel, která by měla zajistit vyrobitelnost navržené desky bez vzniku nežádoucích jevů, které mohou proces výroby znehodnotit. Většinou se skládá z DFF a DFA.


DFTDesign For Testability
návrh pro testovatelnost přidává do návrhu PCB, IC nebo dalších výrobků prvky usnadňující ověření dosavadního postupu výroby, nepřítomnost defektů jejích různých fázích


dieDie part
v rámci elektronických obvodů znamená polovodičový materiál (křemík) v jehož struktuře je vytvořen funkční blok(obvod). Polovodičová část IC, která je zapouzdřená do umělé hmoty vykonávající požadovanou funkci obvodu. Označují se tak i součástky s odkrytou právě touto částí (zpřístupněnou, nezapouzdřenou pro měřící a testovací účely)


DIPDILDual In-Line package
pouzdro pro IC s vývody v řadě po dvou stranách odpovídá většinou kvádrovému pouzdru s jednou řadou THT vývodů po obou jeho delších stranách.


DIPDual In-line (Plastic) Package
pouzdro pro IC s vývody v řadě po dvou stranách odpovídá většinou kvádrovému pouzdru s jednou řadou THT vývodů po obou jeho delších stranách. Může být označováno i zkratkou DIL a P na konci může odpovídat slovu Plastic, což značí, že součástka nemá keramické pouzdro


PCB_DPSDPSDeska Plošných Spojů
nejčastěji několikavrstvá laminátová deska proložená měděnými vrstvami určená pro mechanické připevnění a vodivé propojení součástek. Tvořících jeden funkční blok. Anglická zkratka PCB znamená Printed Circuit Board


DRCDesign Rule Check
kontrola návrhových pravidel, tedy dodržování izolačních a mechanicky bezpečných vzdáleností prvků nejčastěji na DPS. Do této kontroly může být zahrnuta i kontrola z hlediska dodržení délek spojů, obdobně jako kontrola dalších nemechanických pravidel pro návrh DPS.


DSPDigital Signal Processor
digitální signálový procesor je mikroprocesor specializovaný na zpracování (modulování, šifrování, čtení, …) signálů. Implementuje funkce a algoritmy pro rychlé zpracování velkého množství (digitálních) dat


DXFDrawing eXchange Format
kreslící výměnný formát je typ souboru s příponou dxf, vyvinutý společností Autodesk pro předávání informací o výkresu ostatním programům z AutoCADu. Specifikace je uveřejněna na webu Autodesku.


E

ECOEngineering Change Order
změna návrhu v pozdější fázi vývoje, kdy je potřeba zahrnout změny i do původní dokumentace, návrhu, …


EDAElectronic Design Automation
automatizace návrhu elektroniky pomocí počítačových programů


ElDischargeEDCElectrostatic DisCharge (ESD)
vybití elektrostatického náboje, ke kterému dochází při kontaktu dvou opačně nabitých objektů nebo při proražení dielektrika mezi nimi (blesk). I menší náboj může poškodit IC při neopatrné manipulaci.


EDMEnterprise Data Managment
správa dat ve společnosti, data k jednomu projektu by měla být přístupná různým oddělením, aby spolupráce byla efektivní


Electronic system level
elektronická realizace celého navrhovaného systému, původně definovaná jako „využívání vhodných abstrakcí s cílem zvýšit porozumění o systému a zvýšit pravděpodobnost úspěšné implementace funkčnosti nákladově efektivním způsobem.“


EMCElektroMagnetic Compatibility
elektromagnetická kompatibilita vypovídá do jaké míry ovlivňuje elektrický (magnetický) přístroj svoje okolí i své vlastní části. Povolené ovlivňování (vyzařování EMI i nežádoucí příjem EMS) je stanoveno normami (Směrnice Rady Evropské unie č.89/336/EEC)


EMIElektroMagnetic Interference
elektromagnetické rušení (rušivé vysílání do okolí) jako část EMC, z pohledu ovlivňování okolí přístroje jeho činností


EMRElectroMagnetic Radiation
elektromagnetické záření je příčné vlnění (navzájem kolmého) elektrického a magnetického pole. Vyzařuje jej elektrický náboj pohybující se s nenulovým zrychlením. Lze na něj pohlížet jako na vlnu i proud částic (fotonů) s maximální možnou rychlostí ve vakuu c = 299 792 458 m/s (1 079 252 848,8 km/h). Patří sem rádiové vlny, světlo, IR, gama, rentgenové a ultrafialové záření


EMSElectroMagnetic Susceptibility
citlivost na okolní rušení, schopnost odstínit vliv okolního elektromagnetického pole


EPPExtended Power Profile
rozšířený napájecí profil ve Qi standardu od WPC, odkazující na zrychlené bezdrátové napájení. Zahrnuje bezdrátový přenos 30 W oproti výchozímu (baseline) profilu pro přenos 5 W a zrychlenému 15 W.


ERPEnergy-Related Products
produkty související s energií (spotřebou energie) označuje nejenom spotřebiče, ale i prvky mající nepřímý vliv na spotřebu energie, jako okna, izolace, vodní zařízení.


ESR Equivalent Series Resistance
parazitní odpor sériově řazený k ideálnímu prvku, reprezentující reálné hodnoty, přibližující celkový model reálné součástce


F

fanout
ve spojení s návrhem DPS odkazuje na krátké cesty od pinů pouzdra s mnoha vývody nejčastěji k prokovenému otvoru. Právě kvůli hustotě přípojů je vytvořeno pole takových otvorů, aby bylo možné pouzdro připojit i v jiných vrstvách, jelikož na vnější pro položení spojů mezi piny již není dost místa a také se příliš nepoužívají pro pokládání citlivých spojů.


FIFOFirst In First Out
první dovnitř první den specifikuje chování tohoto typu fronty / registru. Prvek, který je jako první uložen do fronty je z ní jako první poskytnut na výstup. Klasická fronta.


FODForeign Object Detection
detekce cizího objektu v případě bezdrátového indukčního přenosu energie. Detekce zvýšení ztrát přenosu a jeho následného zastavení zabraňuje přehřátí detekovaného (elektromagnetického) objektu (mince, sponky)


Formal (Verification)
prokazování správného fungování algoritmů poskytnutím formálního důkazu na základě matematického popisu zkoumaného systému, který odpovídá fungování toho reálného


FPGAField Programmable Gate Array
programovatelná hradlová pole jsou integrované obvody obsahující navzájem propojitelných PLD a jejich naprogramováním HDL jazykem umožňuje vytvořit prakticky libovolné číslicové zařízení na rozdíl od ASIC


free surface
volný povrch ve fyzice je oblast působení povrchového napětí kapaliny, řádově mm. Má podobné vlastnosti jako tenká pružná blána


G

GbpsGiga bits per second
počet gigabitů přenesených za jednu sekundu, určuje rychlost přenosu dat nejčastěji nějakým protokolem nebo maximální přenosovou rychlost média (vedení)


GNDGrouND (earth)
uzemnění je elektrický potenciál spojený se zemí. Většinou se bere jako referenční nulové napětí. Uzemnění je důležité pro ochranu před chybou (PE) i statickou elektřinou (EDC)


GNSSGlobal Navigation Satellite System
Globální družicový navigační systém je služba určování polohy na zemském povrchu v reálném čase za pomocí družic


GPIBGPIB General Purpose Interface Bus
sběrnice pro univerzální účely je pro měřící, zkušební přístroje a zařízení realizované jako samostatné jednotky schopné výměny informací s ostaními, např. s PC. Je také nazývána IEEE 488, HPIB nebo IMS.


GPSGlobal Positioning System
globální polohovací systém využívá měření času letu signálu mezi družicemi a pozemským přijímačem k určení jeho polohy. Je provozovaný Ministerstvem obrany USA.


GSMGroupe Spécial Mobile/Globální Systém pro Mobilní komunikaci
standard pro přenos dat pomocí mobilní sítě


GT/sGiga Transfers/second
počet přenosů za jednu sekundu zahrnuje do rychlosti přenosu i kódování, jelikož signál může být zakódován větším počtem bitů, než je užitečná datová informace (např. 8b informace zakódovaných 10b), tedy skutečná přenosová rychlost je nižší (např. 80%)


H

HBAHost Bus Adapter
adaptér sběrnice poskytovatele (mastera) je hardware propojující poskytovatele s dalšími síťovými a paměťovými zařízeními.


HDLHardware Description Languages
jazyk popisu hardwaru slouží k analýze, simulaci a realizaci popisovaného elektrického obvodu, nejčastěji integrovaného nebo logického hradla. HDL může být použit pro programování FPGA jelikož obsahují kompletní popis chování obvodu.


HLGAHoled Land Grid Array
ploché pole mřížky s otvorem označuje LGA pouzdro pro IC s otvory pro proniknutí mechanického signálu (tlaku, zvuku) dovnitř k senzoru k MEMS. Typicky velmi malá pouzdra (do 5 mm3)


HPIBHewlett Packard Interface Bus
viz GPIB


HVACHeating, Ventilation, and Air Conditioning
Vytápění, ventilace a klimatizace je souhrnné označení pro vnitřní správu teplotního komfortu a kontroly kvality vzduchu. Je disciplína mechanického inženýrství.


HVQFPHeatsink Very thin Quad Flat Pack
QFP pouzdro o výšce přibližně 0.8 mm s možností připojení chladiče


HTCHeat Transfer Coeficient
koeficient přestupu tepla s fyzikálním rozměrem [W/(m2K)] je součinitel určovaný z kriteriálních rovnic, je tedy závislý na celé řadě veličin popisující proudění a určuje se většinou experimentálně


HTMLHyperText Markup Languag
využívá tak zvaných tagů (značek) pro úpravu formátování nebo označení určité části textu. Je hlavním jazykem pro tvorbu webu (WWW stránek).


I

I2C (IIC) – Inter-Integrated Circuit
inter-integrovaný obvod se nazývá sériová sběrnice pro propojování zařízení s nízkou rychlostí přenosu a MCU, případně základní desky nebo vestavěného systému. Byla vyvinuta firmou Philips a jedná se o chráněnou značku. Je multi-masterová a její název se čte „I squared c“.

IBISInput/Output Buffer Information Specification
specifikace pro informace o vstupně výstupních periferiích obvodu předávaná běžným uživatelům od výrobců. Textový formát obsahující tabulky charakteristik vstupů/výstupů.


ICIntegrated Circuit
integrovaný obvod (IO), nejčastěji realizovaný jako blok (plátek/chip) křemíku v plastovém pouzdře s vývody.


IDE – Integrated Development Environment
programovací prostředí pro psaní kódu pro jednotlivé programovací jazyky/ procesory


IDFIntermediate Data Format
přenosný datový formát je jednoduchý a robustní formát sloužící k přenosu dat mezi elektrickým a mechanickým CAD programem pomocí souborů s koncovkou EMN a EMP. Nese více elektrických informací než STEP formát.


IDXIncremental Design Exchange 
inkrementální přenos designu je XML formát pro výměnu dat (souborů) mezi mechanickým CAD programem a tím pro návrh desek plošných spojů


IECCommission Électrotechnique Internationale
mezinárodní elektrotechnická komise pro standardy pro elektroniku a související technologie a pokrývá od výroby elektrické energie, její rozvod přes domácí a kancelářské potřeby po baterie, polovodiče a nanotechnologie. Založena 26. 6. 1906.


IEEEInstitute of Electrical and Electronics Engineers
Institut pro elektrotechnické a elektronické inženýrství je sdružení inženýrů a informatiků v přibližně 175 zemích světa usilující o rozvoj v těchto oblastech. Vydávají, publikují a schraňují pro tento účel mnoho publikací.


IMSInternational Measurement System
mezinárodní měřící systém viz GPIB


IoTInterner of Things
internet věcí je rozšíření propojení a připojení k internetu pro nestandartních zařízení. Jedná se o síť propojení všech z přístrojů obsahujících elektroniku, aktuátory, měřáky, … pro výměnu dat mezi nimi a další informační sítí, například LAN.


IPIntellectual Property
duševní (znalostní) vlastnictví označuje v návrhu jeho část, kterou jsme již jednou vytvořili a ověřili její funkci a může tak být použita opakovaně. V informatice zkratka odkazuje k Internetovému Protokolu. Ten pracuje na síťové vrstvě ISO/OSI modelu využívané v počítačových sítích a internetu, kde je zodpovědný za směřování datagramů (paketů)


IPCInstitute for Printed Circuits
Institut pro plošné (tištěné) spoje nyní pod názvem Association Connecting Electronics Industries je obchodní sdružení pro standardizování požadavků na výrobu a montáž v elektronickém průmyslu. Založen v roce 1975, je zplnomocněný ANSI


IRInfrared Radiation
infračervené záření je EMR s větší vlnovou délkou (≈760 nm – 1 mm) (nižší frekvencí ≈400 THz – 300 GHz) než je viditelné světlo (≈380–760 nm). Většina objektů o pokojové teplotě vyzařuje teplo tímto zářením.


ISMIndustrial, Scientific and Medical
průmyslová, vědecká a medicínská pásma pro radiové vysílání bez nutnosti zakoupení licence s rizikem rušení od ostatních uživatelů. Standardně jsou to 435 MHz, 866 MHz a 2,4 GHz.


ISOInternational Organization for Standardization
mezinárodní organizace pro standardizaci je nezávislá, nevládní skupina s členstvím v 162 národních normalizačních orgánech se sídlem v Ženevě ve Švýcarsku. Sdílí znalosti a rozvíjí dobrovolné mezinárodní tržně relevantní standardy.


ITUInternational Telecommunication Union
Mezinárodní telekomunikační unie pro správu radiové, telefonní a telegrafické komunikace, jejího vývoje a normování, byla založena roku 1865 v Paříži.


J

JEDECJoint Electron Devices Engineering Council
skupina s více než 3000 dobrovolnými členy, z více než 300 společností vydávající otevřené standardy pro mikroelektronický průmysl


jitter
zkreslení, nežádoucí odchylka od skutečné periodicity (signálu, u nějž se periodicita předpokládá). Většinou s odkazem na odchylku od hodinového (referenčního) signálu.


L

LANLocal Area Network
lokální síť pokrývá malou plochu domácnosti, budovy, … Slouží pro propojení zařízení pomocí Wi-Fi, ethernetu nebo jiné sběrnice


LASERLight Amplification by Stimulated Emission of Radiation
tedy zesilování světla stimulovanou emisí záření, vybuzení koherentního kolimovaného světla pomocí dodání energie elektronům, které ji při návratu do méně energeticky náročného stavu vyzařují v podobě fotonů


lcdLCDLiquid Crystal Display
displej s tekutými krystaly mezi dvěma polarizačními filtry. Přivedením elektrického pole na tyto krystaly se stočí, čímž procházející světlo polarizují a umožňují mu tak projít druhým kolmým polarizačním filtrem, ovládá se tak intenzita světla, svítivost pixelu displeje


LEDLight-Emitting Diode
svítivá dioda je polovodičová součástka se dvěma elektrodami anodou a katodou. Propouští proud pouze v jednom směru (pokud je kladné napětí na katodě). Při průchodu proudu PN přechodem emituje nekoherentní světlo s barvou závislou na chemickém složení přechodu.


LIDARLIght Detection And Ranging
detekce okolních objektů a zjišťování jejich vzdálenosti od vysílače pomocí vysílání a zpětného přijímání odražených světelných (laserových) paprsků


LNALow-Noise Amplifier
nízkošumový zesilovač je určen pro zesilování slabých signálů bez zhoršování jejich SNR


LGALGALand Grid Array
ploché pole mřížky označuje SMT pouzdro pro IC s pájecími ploškami (pady) na spodní straně bez pájky k nim připojené na rozdíl od BGA, je tedy potřeba pastu nebo pájku dodat


LQFPLow-profile Quad Flat Pack
QFP pouzdro o výšce typicky 1.4 mm


LTELong Term Evolution
Technologický nástupce GSM sítí pro vysokorychlostní mobilní přenos dat


LVDSLow-Voltage Differential Signaling
způsob vysokorychlostního nízkonapěťového přenosu binárních dat měděnou cestou s malým šumem. Standard pro obecný interface dokumentovaný TIA/EIA-664, využívající diferenciálního páru, který díky rychlým hranám funguje jako vf vedení


M

MCU Micro Controler Unit
mikrokontrolér neboli jednočipový počítač je jednoduchý procesor s jednou ALU


MEMSMicroElectroMechanical Systems
mikroskopické (o velikostech od 1 do 100 mikrometrů – 0.001 až 0.1 mm) elektromechanické zařízení, která mohou obsahovat akční členy (motory) i senzory. Při menších rozměrech (v nanometrech) se mohou označovat NEMS (nano-electromechanical systems). Také označované micromachines nebo MST.


MIPIMobile Industry Processor Interface
rozhraní pro mobilní zařízení v průmyslu shrnuje specifikace pro signalizaci a protokoly komunikace s přenosným zařízením. Nespecifikuje periferie a aplikační proces. Skupina spravující specifikaci založena v roce 2003.


MLCCMulti-Layer Ceramic Capacitor
vícevrstvý keramický kondenzátor je vytvořen vrstvami vodivých elektrod střídavě připojených k jednomu a druhému vývodu a keramického dielektrika slisovaných do kvádru. Vznikne větší počet paralelně spojených kondenzátorů.


MSPSMega-Samples Per Second (MS/s MSps)
milion vzorků za sekundu označuje rychlost vzorkování, kdy za jednu sekundu je milionkrát zkontrolována a zaznamenána hodnota snímané veličiny


MSTMultiple Spanning Tree
V oblasti plošných spojů a DPS se vztahuje k topologii rozložení jedné cesty/sítě (trace/net). Cesta se může větvit na více různých místech a nemusí tak dodržovat ve schématu původně navrženou posloupnost propojení pinů.

        – Micro Systems Technology
technologie mikrosystémů odpovídá zkratce MEMS (NEMS)


MTBFMean Time Between(Before) Failures
Střední doba mezi(/do) poruchami je statistický údaj vypovídající o spolehlivosti výrobku/zařízení


N

NC drill editor/formátNumerical Control editor/formát vrtání
označuje textový formát údajů pro vrtání DPS, hodnoty určují vrtáky (nástroje) a specifikují X,Y souřadnice, na nichž mají být použity.
Někdy se používá i označení Excellon dril jako synonymum, jelikož firma Excellon byla průkopníkem ve vrtání DPS.


NSMDNon-Solder Mask Defined BGA pads
BGA pady s nedefinovanou nepájivou maskou mají mezi samotným padem a nepájivou maskou mezeru na rozdíl od Solder Mask Defined BGA padů, kde nepájivá maska pad z části překrývá


NCONumerically Controlled Oscillator
číslicově řízený oscilátor je digitální generátor signálu, který je nespojitý v hodnotě i čase, jeho hodnota se mění skokově po příchodu vnitřního hodinového pulzu


O

ODBCOpen DataBase Connectivity
otevřené připojení databáze je standardní API pro přístup k databázi, nezávislý na operačním systému i vlastní databázi. Funguje jako překladač požadavků mezi aplikací a samotnou databází, pomocí ODBC řadiče, se kterým je propojen.


ODTOn Die Termination
zakončení na čipu, znamená že odporové přizpůsobení vedení je realizováno v samotném čipu nikoliv na DPS. Většinou z důvodu nutnosti změny přizpůsobení na základě prováděné funkce tak, aby na vedení nevznikali odrazy.


OEMOriginal Equipment Manufacturer
výrobek prodáván a propagován třetí stranou nebo také přímo označení této společnosti (třetí strany, přeprodejce)


OLEObject Linking and Embedding
schopnost vkládat objekty jiného typu (z jiného programu) než je právě upravovaný. Takový objekt si zachovává schopnost úpravy v původním typu programu a nikoliv pouze v tom, do nějž byl vložen. Což nabízí širší možnosti úpravy vloženého objektu.


OLEDOrganic Light-Emitting Diode
organická svítící dioda je LED s organickou elektroluminescenční látkou. Využívají se především v displejích, jelikož mají vyšší kontrast a temnější černou, protože na rozdíl od LCD nepotřebují podsvícení, samy produkují viditelné světlo.


OPCOpen Platform Communications
řada norem definujících průmyslovou komunikaci mezi zařízeními od různých výrobců v reálném čase.


OSOperating System
operační systém, program sjednocující práci/komunikaci s nižšími funkcemi (hardwarem) a poskytující ucelený jednoduchý přístup vyšším procesům/uživatelům


OVLOpen Verification Library
otevřená ověřovací knihovna obsahuje komponenty pro ověřování vlastností za chodu programu napsaném ve HDL jazycích.


P

PCPersonal Computer
Osobní Počítač původní označení počítače pro použití jednotlivcem na rozdíl od halových počítačů, serverů, řídících jednotek a řídících center


PCBPrinted Circuit Board
Deska plošných spojů, viz DPS


PCIPeripheral Component Interconnect
standardizovaná paralelní sběrnice pro připojení periferních zařízení nejen k PC využívající ke komunikaci zprávy na místo přímých informací


PCIePeripheral Component Interconnect Express
standard sériové systémové sběrnice, používané nejen u PC nahrazující původní paralelní PCI.


PDKProcess Design Kit
sada souborů používaných v polovodičovém průmyslu pro modelování výrobního procesu, výrobních nástrojů a vlastního integrovaného obvodu (IC)


PDNPower Distributor Network
napájecí (distribuční) síť, z pohledu návrhu rozvod napájení pomocí příslušných sítí a jeho modelování


PEProtective Earth
ochranný vodič slouží k elektrickému spojení s ostatními částmi zařízení a zemí a umožňuje tak realizovat ochranu obvodu například pojistkou.


PETPositron Emission Tomography
pozitronová emisní tomografie je lékařská diagnostická metoda, která zobrazuje fotony vzniklé anihilováním rozpadajícího se radiofarmaka (β zářiče) v těle pacienta.


PGAPGAPin Grid Array
pole pinů v mřížce je SMT pouzdro pro IC s velkým množstvím vývodů (pinů) na spodní straně. Většinou se pro jeho připojení používali sokety, dnes převážně nahrazeno BGA


PIPower Integrity
napájecí integrita, napájecí poměry na desce, rozložení napájecího napětí a proudu v plochách rozlité mědi a jiných přívodních cestách


PixelPIcture Element
obrazový bod nesoucí informaci o jasu a barvě


PLMProduct Lifecycle Management
správa cyklu produktu od jeho výroby po vyřazení z provozu. Program s tímto označením se používá pro správu dat o konkrétním produktu a jejich propojení s dalšími firemními procesy


PLDProgrammable Logic Device 
programovatelný logický obvod (zařízení) má uživatelsky nastavitelnou funkci na rozdíl od hradel a registrů, které umí vykonávat pouze jednu danou


PLLPhase-Locked Loop
fázový závěs generuje signál jehož fáze závisí na fázi vstupního. Udržením shodné vstupní a výstupní fáze je zaručena i shodná frekvence obou signálů.


PQFPPlastic Quad Flat Pack
QFP pouzdro s výškou od přibližně 2 mm až do 3.8 mm


PTHPlated-Through Holes
prokovené průchozí otvory v DPS značí otvory s povrchovou úpravou, při níž je vnitřek otvoru pokrytý kovem, který vodivě spojuje vrstvy DPS


PWMPulse Width Modulation
pulzně-šířková modulace je prakticky obdélníkový signál s proměnnou střídou. V procentech se udává kolik periody má signál maximální hodnotu, ve zbytku má potom minimální.


Q

QFNQuad Flat No-leads
QFN-28-Photoje SMT pouzdro s půdorysem čtyřúhelníku pro pro IC s větším množstvím připojovacích bodů, které jsou rozmístěny po všech 4 stranách a jsou realizovány pouze plochami na spodní a z části boční straně pouzdra, zpravidla mívá větší pad uprostřed pro připojení zemnící plochy


QFPQuad Flat Package
SP101655-SP101655CFUE-QFP-IC-5pcs-lot-Free-shippingje SMT pouzdro pro IC s větším množstvím vývodů, které jsou rozmístěny po všech 4 stranách. Jedná se o standardní formát, přičemž existuje více druhů s různým počtem vývodů

 


Qi standard
(vyslovováno Či) je otevřený standard od WPC pro bezdrátový přenos energie využívající přenos energie pomocí elektrické indukce. Využívají ho společnosti Apple, Google, Samsung, Texas Instruments, NXP, Panasonic, …


R

RADARRAdio Detection And Ranging
detekce okolních objektů a zjišťování jejich vzdálenosti od vysílače pomocí vysílání a zpětného přijímání odražených rádiových vln


Reverse engineering
(reverzní, zpětné inženýrství) v oblasti PCB (DPS) znamená extrakci dat obsažených ve formátu s nižší informační hodnotou (gerber data) do informačně hodnotnějšího celku (inteligentní výrobní data). Nebo dokonce vytvoření reprezentace těchto původních dat tak jak vypadali při návrhu. Používá se především pro starší výrobní data, u nichž již nejsou dostupná data z návrhového programu, a přesto chceme provést úpravu původního designu.


RHELRed Hat Enterprise Linux
zabezpečený komerčně vyvíjený operační systém


RoHSRestriction of the use of certain Hazardous Substances
Omezení používání určitých nebezpečných látek v elektronice a její výrobě podle Směrnice Evropského parlamentu a Rady 2011/65/EU


RTDResistance Temperature Detectors
odporové teploměry využívají přímé závislosti elektrického odporu na teplotě. Materiál (platinu, měď, nikl, …) s přesně definovaným vztahem odporu k teplotě je nanesen na nevodivém (keramice) a zapouzdřen.


RMSRoot Mean Square
odmocnina aritmetického průměru druhých mocnin sady čísel (kvadratický průměr) se v elektronice používá pro výpočet efektivní hodnoty AC, odpovídající průměrným výkonovým ztrátám na odporové zátěži způsobeným neměnným DC proudem


rigid-flex
DPS složená z pevných (rigid) i ohebných částí (flex) se používá pro zvýšení použité plochy při zvýšení skladnosti, je pevnější než většina konektorů a nezavádí jejich nectnosti


RTOSReal Time Operating System
operační systém zpracovávající podněty v reálném čase, přičemž zaručuje kritickým procesům proběhnout bez přerušení, používaný především v průmyslových aplikacích, kde není možné uživatelsky přerušit základní funkce


S

SAWSurface Acoustic Wave
povrchová akustická vlna představuje vlnu pohybující se podél povrchu pružného materiálu, s klesající amplitudou při rostoucí hloubce vniku do materiálu. Přenos elektrické energie na mechanickou a zpět piezoelektrickými prvky se používá pro přesné filtry.


SDKSoftware Development Kit
sada vývojových nástrojů (souborů) pro vývoj a tvorbu konkrétních aplikací pro určitou část systému, softwaru nebo zařízení. Liší se podle typu software, zařízení, pro jaké je vyvíjen.


SDRAMSynchronous Dynamic Random Access Memory
synchronní dynamická paměť s náhodným přístupem. Pojem se používá jako označení pro první generaci operační paměti – single data rate


SEOSearch Engine Optimization
Úprava (především webových stránek) pro snadnější přístup k informacím pro vyhledávače. Do nich zadaná slova potom více odpovídají informacím na médiu.


SerDesSerializer/deserializer
dvojice funkčních bloků, která převádí komunikaci na jedné straně z paralelní na sériovou a na druhé straně naopak.


SISignal Integrity
přizpůsobení zakončení vedení rychlostem signálu, které se jím šíří. V případě nepřizpůsobeného vedení (nesprávném impedančním zakončení) vznikají na vedení odrazy, které ruší užitečný signál na tomto vedení.


SiPSystem in Package
systém v jednom pouzdře realizovaný propojením více IC v jednom pouzdře pomocí TSV a tedy zvětšování třetího rozměru čipu, odtud označované také jako 3D IC. Jedná se o další předpokládaný krok od více bloků (die) v jednom pouzdře a umísťování IC (BGA) na sebe.


Skin efekt
povrchový efekt snižuje efektivní průřez vodiče při přenosu vyšších frekvencí. Vlivem magnetického pole generovaného procházejícím signálem je proud přenášen snadněji blíže povrchu vodiče a obtížněji v jeho středu


SLAMSimultaneous Localization and Mapping
systém, který pomocí senzorů umístěných na pohybujícím se zařízení (robot, člověk, vozidlo) vytváří mapy okolí a zároveň se ve vzniklé mapě lokalizuje.


SMDSurface Mounted Device
elektronická součástka pro povrchovou montáž na DPS (PCB), zařízení, které nemá propojení na další vrstvy DPS, nepotřebuje pro připevnění na desku (připájení) otvor v ní.


SMPS – Switched Mode Power Supply (Switcher)
spínaný zdroj používá přepínání mezi stavy zapnuto a vypnuto pro převod energie z DC nebo AC napájení pro DC zátěž pomocí PWM modulace


SMTSurface Mounted Technology
technologie pro povrchovou montáž na DPS (PCB), technologie připojování SMD součástek, které nemají propojení na další vrstvy DPS, někdy jsou tak označovány i součástky tuto technologii využívající


SNRSignal-to-Noise Ratio
poměr signálu k šumu porovnává výkon užitečného signálu k výkonu šumu (všech šumových signálů). Je bezrozměrné číslo často udávané v decibelech.


SoCSystem on Cip
sytém na(v) čipu je integrovaný obvod (IC), který obsahuje nejenom samotnou výpočetní část, ale i další součásti a periferie, které původně nebyli jeho součástí a vytváří tak celý systém realizovaný jedinou fyzickou součástkou


SPISerial Peripheral Interface; sériové periferní rozhraní je specifikace pro synchronní sériovou linku, která se používá pro komunikaci na krátkou vzdálenost, mezi MCU a ostatními obvody tzv. periferiemi (paměť, display, DAC, …). Vyvinutý Motorolou v osmdesátých letech.


SPxService Pack číslo
označuje instalační balíček oprav a zlepšení pro určitý program/operační systém


SSTLStub Series Terminated Logic
skupina standardů pro buzení a přizpůsobování (zakončování) přenosových cest používaných v elektronice. Používaná pro rychlé přenosy dat například pro DDR a PCI Express


Stackup
ve spojení s vytvářením DPS odkazuje na řazení vrstev a informace o jejich účelu a tloušťce v rámci navrhované desky. Může obsahovat informace jak o vodivých vrstvách, tak i dielektriku mezi nimi.


STEMScience, Technology, Engineering, Mathematics
věda, technologie, inženýrství, matematika je koncept podpory těchto příbuzných oborů a zajištění jejich oborů na střední i vysokoškolské úrovni od 90. let


STEPStandard for the Exchange of Product model data
standard pro výměnu modelu produktu je formát souboru, který slouží pro výměnu dat nejčastěji 3D modelů mezi CAD, CAM, CAE programy


STPShielded Twisted Pair
stíněný kroucený pár je označení pro dva vodiče používané pro diferenciální přenos dat. Jeden kabel může sestávat z několika diferenciálních kroucených párů a má  kovový ochranný oplet – stínění.


T

TDCTime to Digital Converter (time digitizer)
převodník času na číslo je zařízení zaznamenávající čas události nebo interval mezi dvěma pulzy (start a stop)


TFTThin-Film Transistor
tenký tranzistorový film je v LCD displejích používán pro řízení každé barvené složky každého obrazového bodu zvlášť jedním tranzistorem pro zvýšení kontrastu a rychlosti odezvy a snížení spotřeby. Nevýhodou je složitost výroby, a s ní rostoucí cena při zvětšování uhlopříčky displeje.


THDTotal Harmonic Distortion
celkové harmonické zkreslení je definovaný jako zkreslení harmonického signálu, tedy součet výkonů vyšších harmonických, v poměru k základní harmonické signálu


THTThrough-Hole Technology
technologie průchozích děr označuje součástky vyráběné pro montáž, při níž vývody prochází otvory v DPS na druhou stranu a jsou připojené (většinou pájením) tam.


TQFPThin Quad Flat Pack
QFP pouzdro o výšce přibližně 1 mm


TSVThrough Silicon Via
prokovený otvor skrz křemík spojuje dva IC v pouzdře, pro vytvoření SiP (3D IC), dalšího předpokládaného kroku v tvorbě IC od více bloků (die) v jednom pouzdře a umísťování IC (BGA) na sebe.


U

UHTUltra High Frequency
ultra vysoké frekvence jsou definovány ITU rozsahem od 300 MHz do 3 GHz, používá se pro televizní vysílání, mobilní telefony nebo Wi-Fi


Uniformity Index – Index uniformity
popisuje rovnoměrnost rozložení skalárního množství zvolené funkce neboli rovnoměrnost rozložení proudu funkce, která je při zadávání zvolena. Nabývá hodnot od nuly do jedné, kdy maximální hodnota jedna značí zcela rovnoměrné rozložení proudu.


USB Universal Serial Bus
univerzální sériová sběrnice nahrazuje paralelní a sériový port (RS-232) pro připojení periferií. Funguje na principu master-slave, přičemž master (host) zařízení poskytuje napájení 5 V. Datový přenos je diferenciální, proto je realizován dvěma datovými vodiči. Ty doplňují napájecí vodiče +5 V a GND.


UVLOUnderVoltage LockOut
podpěťová ochrana je zařízení, které vypne přívod energie obvodu pokud napětí klesne pod specifikovanou mez.


UTPUnshielded Twisted Pair
nestíněný kroucený pár je kabel používaný pro diferenciální přenos dat. Jeden kabel může sestávat z několika diferenciálních párů a nemá žádný kovový ochranný oplet – stínění.


V

VNAVector Network Analyzer
vektorový síťový (obvodový) analyzátor je měřící zařízení používané především na vysokých kmitočtech pro měření přenosových S-parametrů (odrazů na vedení). Analyzuje šířící se vlny a popisuje je pomocí vektorů.


VOFVoFVolume of Fluid
objem tekutiny odkazuje na metodu výpočtu objemu kapaliny v CFD. Je numerickou technikou modelování free surface. Jedna z Euleriankých metod charakterizovaných mřížkou pro určení rozmístění tekutin


VoxelVOlumetric Element
částice objemu představující hodnotu v pravidelné mřížce, ekvivalnet pixelu v obrazu (ploše).


voxelizace
zprůměrování vlastností v určitém objemu a jeho nahrazení tímto průměrem. Podobně jako pixelizace průměruje obrazové body a jejich plochu nahrazuje průměrnou barvou.


VQFPVery thin Quad Flat Pack
QFP pouzdro o výšce přibližně 0.8 mm


VRMVoltage Regulator Module
modul úpravy napětí pro poskytování napájení dalším modulům (IC). Většinou se jedná o buck converter


W

WWWWorld Wide Web
přeloženo znamená celosvětová síť, označuje systém ukládání, prohlížení a odkazování dokumentů přístupných pomocí internetu.


WPCWireless Power Consortium
konsorcium pro bezdrátové napájení je sdružení předních výrobců elektroniky a součástek z různých oblastí, se snahou standardizovat bezdrátové napájení pomocí Qi standardu


Wi-Fi – Wireless Fidelity
bezdrátová věrnost, ačkoliv původně neměla zkratka mít žádný význam, v dnešní době vnímána jako bezdrátové připojení k internetu. Původně označovala bezdrátové vysílání v bezlicenčním pásma ISM


X

XGAExtended Graphics Array
rozšířené grafické pole se dnes používá pro displeje s rozlišením 1024x768 pixelů. Jedná se ale o širší standard společnosti IBM, se kterým přišla v roce 1990.

XML – eXtensible Markup Language
rozšiřitelný označovací jazyk se používá pro uchovávání a serializaci dat. Formát je definován označováním značkami (tagy) jednotlivých částí souboru, což usnadňuje vyhledávání



 

Pokud jste nenašli zkratku, kterou jste hledali nebo naopak byste chtěli ostatním pomoci a nějakou na tuto stránku dodat, můžete ji poslat na redakci nebo využít mailový formulář níže a my se pokusíme její význam odhalit či o ni rozšířit náš seznam.

Děkujeme za návštěvu našeho portálu.

Zkratka/pojem:
Vysvětlení:
Datum:
Váš email:

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik