česky english Vítejte, dnes je pátek 26. duben 2024
Seznam inzerentů Kontakt

Máte problém s voidy? Podívejte se na publikace od Indium Corporation

21.06. 2017 | Zprávy
Autor: Milan Klauz
obr1.png

Americká společnost Indium Corporation, která dodává od roku 1934 materiál pro elektronický průmysl, např. pájky, tavidla, indium, germánium, atd. je i velkým publicistou na téma voidů v elektronické výrobě.

Celkem 35 technických článků, 24 blogů a 14 videí je k dispozici všem, kteří hledají informace o možnostech řešení problémů s voidy v procesu osazování desek. Jsou výsledkem rozsáhlého testování materiálů a procesů s cílem omezit výskyt voidů.

Zde je několik příkladů článků:

  • How Stencil Design and Reflow Profiles Affect Variation in QFN Voiding (Jak návrh šablony a profilování reflow pájení ovlivní variace voidů u QFN pouzder).
  • Best Practices Reflow Profiling for Lead-Free SMT Assembly (Nejlepší způsoby profilovíní reflow pro bezolovntaé pájení)
  • How to Reduce Voiding in Components with Large Pads (Jak omezit voidy u součástek s velkými pájecími ploškami)

Články jsou dostupné (v angličtině) zde

Na stránkách Facebooku je také sloupek “From One Engineer To Another® (#FOETA)

(mklauz) @dps-az.cz