Panasonic přichází s novým materiálem pro ohebné DPS s Low Transmission Loss

Panasonic Corporation oznámil nový materiál s nízkou ztrátou pro přenos velmi rychlých signálů (Low Transmission Loss), který je určen pro ohebné vícevrstvé desky plošných spojů, vhodné pro přenos velkého objemu high-speed dat. To umožní, aby mobilní zařízení, např. chytré telefony a tablety byly tenčí.

Panasonic už výrobu tohoto materiálu zahájil pod označením R-BM17/R-F705T. Ve skutečnosti se jedná o dva materiály - materiál jádra vícevrstvé desky (“core material”), což je LCP (Liquid-Crystal Polymer) a materiál laminovací vrstvy (bonding sheet material), která se laminuje při nízké teplotě pod 200°C a skladuje při pokojové teplotě. Tyto vlastnosti zjednoduší výrobu ohebných vícevrstvých desek.

V současné době se používají pro přenos velmi rychlých dat s velkým objemem koaxiální kabely, které jsou ovšem tlusté a neumožňují provést mobilní zařízení tenčí. Tento problém odstraňuje právě uvolněný materiál, který umožní nahradit koaxiální kabel ohebnou deskou plošných spojů. Lze očekávat, že o tento materiál bude mezi výrobci ohebných desek velký zájem, protože umožní jinak náročnou výrobu podstatně zjednodušit díky svým požadavkům na nízkou laminovací a skladovací teplotu.

Hodnoty nového materiálu jsou tyto:

• Transmission loss: -2 dB/100 mm @ 6 GHz
• Core material: Dielectric constant: 2.9 @ 10 GHz, dissipation factor: 0.002 @ 10 GHz
• Bonding sheet: Dielectric constant: 2.2 @ 10 GHz, dissipation factor: 0.001 @ 10 GHz
• Lamination temperature: 180 - 200°C
• Room-temperature storage: 23 (±5) °C
• Total board thickness: 0.2 mm or less

Celá zpráva zde.

(mklauz) @dps-az.cz