česky english Vítejte, dnes je pátek 26. duben 2024
Seznam inzerentů Kontakt

Pouzdření elektronických součástek „Made in Germany“

11.05. 2017 | Zprávy
Autor: Milan Klauz
obr300x225.png

Společnost MAF (Microelectronic Assembly Frankfurt /Oder), která patří k HTV GmbH, je jednou z mála evropských firem, která nabízí pouzdření elektronických součástek.

Vedle vzorkové výroby “premold” a keramických pouzder, provádí MAF pouzdření součástek do standardních plastových pouzder pro potřeby hromadné výroby. Může ale také vyvinout a vyrobit speciální pouzdra pro určité aplikace, jako například pouzdra pro několik dice, nebo průhledná pouzdra.

Zde je stručný přehled výrobků a služeb:

  • Wafer Cutting / Dicing
  • Chips v Waffle Pack
  • Chip Bonding a Wire Bonding
  • Packaging / Housing integrovaných obvodů
    • Standardní pouzdra (např. SOP, SSOP, QFP, FOQ, FOD)
    • Speciální pouzdra
  • Laser Marking
  • Elektrický test a inspekce vývodů
  • Balení: Tray, Tube, Reel
  • COB (Chip on Board) – vzorková montáž
  • Inspekce kvality

Společnost MAF bude vystavovat na SMT Hybrid Packaging v Norimberku 16.-18. 5. 2017, hala 4, stánek 549 (stánek mateřské firmy HTV GmbH).

pouzdreni-maf

Více informací zde

(mklauz) @dps-az.cz