ASM zavádí řadu E pro výrobu střední rychlostí, menších sérií a prototypování

Společnost ASM Assembly Systems (ASM) uvedla na výstavě SMT Hybrid Packaging své nové zařízení pro tisk pasty, nazvaný E by DEK. Tím doplnila osazovací stroj E by SIPLACE o možnost tisku pasty v nové platformě zařízení typu E, která je určena pro střední a menší výrobce, často se měnící objem výroby a prototypování. Ta je standardem pro kvalitu, výkon a modularitu, s pracovním cyklem 7.5 sekund včetně tisku pasty a opakovatelnou přesností v rozsahu ±12.5 µm @ 6 Sigma.

Prodejci ASM zařízení nyní nabízí zařízení E by SIPLACE a E by DEK většinou dohromady v podobě výrobní linky. ASM byla doposud zaměřená na high-end segment výroby elektroniky, který se vyznačuje velkými objemy a vysokou rychlostí výroby. Nová řada E ji nyní umožní oslovit i skupinu zákazníků, pro které dříve neměla vhodné výrobní zařízení.

Zařízení E by SIPLACE zavádí v této skupině výrobních zařízení nové standardy díky vysoce kvalitnímu zobrazovacímu systému, přesnými lineárními pohony a snímači přítlaku osazování, a to i v základním provedení stroje. Díky tomu, že umí pracovat i s extrémně malými součástkami velikosti 01005, může osazovat i velmi komplexní desky. Osazovací hlava SIPLACE CP12PP umožňuje, aby zařízení pracovalo i jako samostatná linka. Tato hlava umí osazovat miniaturní součástky velkou rychlostí v módu collect-and-place a velké součástky v módu pick-and-place. Navíc je ovládací software u E by SIPLACE jednoduché na ovládání, takže pro programování nového výrobku zabere pouze několik kliknutí na ovládacím panelu.

Obr. ASM - E by DEK (vlevo) a E by SIPLACE

Více informací o zařízení E by SIPLACE: www.e-by-siplace.com.

(mklauz) @dps-az.cz