Vítejte, dnes je
pátek
26.
duben
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
Elektrochemická migrace (ECM) spočívá ve vzniku a nárůstu vodivých vláken v materiálu desky plošných spojů mezi místy s rozdílným stejnosměrným potenciálem. Ty mohou způsobit pokles odporu povrchové izolace (surface insulation resistance - SIR) mezi přilehlými vodiči, takže vznikne svod, který může způsobit i úplné selhání obvodu desky.
Článek pojednává o výsledcích testování desky na elektrochemickou migraci (ECM) po dobu více než 1000 hodin při teplotě 65° C, 88% relativní vlhkosti a aplikování ss napětí 40V, přičemž byly použity desky s nepájivou maskou a bez ní.
Ukázalo se, že nepájivá maska zlepšila odolnost povrchové izolace (SIR) desky, snížila šance problémů způsobených elektromigrací (ECM) i snížila možnost její vytvoření, a to bez ohledu na druh použité pájky. V porovnání s deskou bez nepájivé masky byla SIR u desky s maskou velmi stabilní a řádově vyšší.
(mklauz) @dps-az.cz
