Na webovém portálu Circuit Insight proběhla diskuze kolem příčiny problému při pájení - ”Při pájení reflow s použitím bezolovnaté pájky poskakují součástky kolem svého místa usazení. Když se proces změní na olovnatou pájku, problém přestane. Čím to je?”.
Na vznesený problém odpovídali experti v daném oboru, z nich vyjímáme několik částečných odpovědí:
- Je těžké odpovědět příčinu ”poskakování součástek”, aniž se deska vidí. Zřejmě by se měl zkontrolovat teplotní profil během reflow, jestli odpovídá doporučení výrobce bezolovnaté pájky. Pokud teplota stoupá příliš rychle bez částečného vysušení pasty, ta by se mohla vlivem vlhkosti začít vařit, což může způsobit posun součástek.
- Nejspíše to bude příliš rychlý ohřev, který způsobí únik plynů v pastě.
- Smáčení pasty je při bezolovnaté pájce nižší, takže neumožňuje položené součástky vystředit tak, jako je tomu u olovnatých pájek. Problém může být v tom, že se používá stejný proces pro oba druhy pájení, protože se často mezi nimi přebíhá.
- Bezolovnatá pájka nemá stejné povrchové napětí jako olovnatá pájka a proto při stejných podmínkách pájecího procesu jsou výsledky rozdílné.
Celá zpráva zde
(mklauz) @dps-az.cz
Vítejte, dnes je
středa
08.
květen
2024
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky 
