česky english Vítejte, dnes je sobota 20. duben 2024
Seznam inzerentů Kontakt

3/2011

Číst online Stáhnout PDF (0)

t_obalka_1103.jpg

SEZNAM INZERENTŮ

A

AMTEK
ASICentrum

B

BEN – technická literatura

C

CADware
CIRCUIT DESIGN, INC.

Č

ČeMeBo

D

DownStream Technologies

E

E-Tronics
EasyCom
Elektro a trh
ELPRO
ELVAC IPC
EXPO CENTER / ELO SYS

F

Farnell element14
Fischer elektronik
FLAJZAR
Freescale Polovodiče ČR

G

GM electronic

H

H TEST

M

MEV PRAHA
Microchip
MICRONIX
MIKRONA

N

National Instruments

P

PBT Rožnov p. R.
PCB Benešov
Phoenix Contact
PragoBoard
PRINTED

R

ROHDE & SCHWARZ - Praha
Ryston Electronics

S

SEMACH
STMicroelectronics

VÝVOJ

Úvod do embedded systémů

Připojení čítače/časovače 8253 k mikroprocesoru přes SPI rozhraní

Číslicově řízené napájecí zdroje ve stylu POL určené pro FPGA

Programovatelný bezdrátový řídící systém

Návrh plošných spojov z praktického pohľadu

Mnoho podob technologie NI RIO

Implementace čítačů v číslicových systémech

Dosah rádiového signálu s nízkým příkonem 10 mW

Vývojový kit EvB 4.3 a možnosti programování mikrokontrolérů AVR ATMEGA

Mikroelektronika směřuje k nanoelektronice – 4.část

CAD/CAE/CAM

Jak snadno vytvořit dokumentaci DPS pro výrobu

Zprávy ze světa EDA

CAM software firmy Ucamco

Funkční simulace obvodu v programu Hyperlynx Analog

EAGLE PCB Power Tools: užitočné nástroje pre EAGLE

Prohlížeč ODB++ zdarma

EDA software pro Linux, Mac a další OS

VÝROBA

Skryté vady desek plošných spojů – část 2

Může Printed Electronics nahradit klasickou DPS?

Semináš DPS a vše kolem nich @ AMPER 2011

Základy oprav součástek na deskách plošných spojů

Používaní mycích kapalin s neutrálním pH

Ideální ochrana při vysokých teplotách a vysoké vlhkosti vzduchu s ochrannými laky řady ELPEGUARD SL 1400 ECO-FLZ

Metalografický výbrus DPS: inspekční a vývojová metoda

LDI fotoresist x běžný fotoresist

OSP – organic solder preservatives

Přehled výroby DPS v ČR a SR

MĚŘENÍ

Předběžné zkoušky shody zvyšují šance na úspěšnou EMC certifikaci

Kontrola impedance plošných spojů při výrobě DPS

Nové digitálne osciloskopy HAMEG

Měření osciloskopem

Měření a simulace při vývoji zapojení

SOUČÁSTKY

Porovnání antén: keramické čipové vs. plošný spoj

Nové možnosti v navrhování zobrazovacích zařízení ve zdravotnictví

Texas Instruments převezme National Semiconductor

Mikroprocesory SPEAr od STMicroelectronics®

Termální moduly – SUNON

Skříňky AKG , EURO a KO

SKAI 2 – Kompaktní vozidlový výkonový systém

Seminář Moderní elektronické součástky @ ELECTRON 2011

Analog Devices přichází s prvním vysokoteplotním přístrojovým zesilovačem

Profilová montážní pouzdra – UM a UM-PRO profily

Nový DC-DC měnič s velmi nízkým klidovým proudem

IEI HDC-304E: zachytávání videa bez kompromisů

Modul Combi – vše v jednom

Ochrana LED osvetlenia

Flajzar představuje… MP3 a video moduly pro snadnou vestavbu

Převodník USB na RS422/485

Bezdrátové modemy pro průmyslové použití

Nová MCU řada R8C/LAxA

ZAJÍMAVOSTI

Printed Electronics

Výuka elektroniky a potřeby praxe

Proč by měl být návrh DPS důležitý pro vedení firmy

Představení úspěšného projektu obranného výzkumu FÚZE

Technologické vybavení laboratoří LVR na FEL ČVUT v Praze

Výstava Embedded World 2011