Vítejte, dnes je
úterý
21.
srpen
2018
Odborný časopis a portál zaměřený na vývoj a výrobu elektroniky
Aktuálně na DPS
DPS 4/2018
MCU PIC - generátor signálu
Aktivní polymery II.
Teplotní simulace
On-line MTBF kalkulátor
Technologie COB III.
Industry 4.0
Keithley multimetr
Senzory indukčnosti
Lithiové akumulátory
Vlastní Bootable Device
IoT - terminologie
on-line vyhledávání součástek s porovnáním cen
Farnell, RS Components, Mouser, Digi-Key, Rutronik, Avnet, TME a další
OnlineComponents.com nabízí slevu 10 % na nákup součástek - použijte tento odkaz.
Zprávy
Design Gap
Přeloženo jako mezera (nedostatek) v možnostech návrhu, Design Gap je již jednou objevil při návrhu čipů objevila okolo roku 2000 a byl diskutován na konferenci 40. Design Automation Cconference, v souvislosti...
Nerozptylujte řidiče. Vždyť vyjádřit se může i gesty
Navzdory vlně samoříditelných vozidel tradičním šoférům ještě zdaleka neodzvonilo. Jen se budou muset smířit s tím, že se auto nechá ovládat stále...
Mentor Embedded IoT Framework pro Průmysl 4.0
S cílem usnadnit spolupráci vestavných zařízení v prostředí IoT představila firma Mentor, a Siemens business první průmyslový integrovaný softwarový cloudový framework...
Přemíra inteligence nestačí. V autech rozhoduje bezpečnost
Moderní vozy nás mohou ohromovat svou chytrostí, pokud však nedokážou bezpečně zareagovat na vzniklou situaci, o nějakém spolehlivém autonomním systému nemůže být ani řeč. Ve...
HIL i DSP. Hloubková analýza do 26,5 GHz nyní ještě lépe
Ve společnosti Tektronix se v červenci pochlubili novými možnostmi svého zařízení RSA7100A vyhrazeného analýze signálů v širokém pásmu. Real-time spektrální...
Emil Otto má čističe trysek pro různé systémy selektivního pájení
Německý výrobce Emil Otto GmbH rozšiřuje své portfolio pomůcek pro pájení. Kromě nedávno uvedeného oleje EO-COVERFLUID TESU přichází s čističi trysek zařízení pro...
Zajímavé články
Z aktuálního vydání: Vyrábíme signály s MCU PIC. Jak na to
Mary Iva Rosario Salimbao ze společnosti Microchip Technology vysvětluje, jakým způsobem využijeme při vytváření referenčních signálů a také zdrojů pro účely časování...
Z aktuálního vydání: Potřebujete simulovat teplotu čipu, součástek, DPS nebo celého zařízení?
Se stále se zmenšující velikostí prostoru, do kterého dnes bývají elektronická zařízení umístěna, roste i požadavek na analýzu teplot jednotlivých...
Z aktuálního vydání: COB III – připojování polovodičových čipů (materiály a testování spojů)
Úvod Nejčastěji používanými materiály pro připojování čipů mikrodrátky jsou hliník (Al) a zlato (Au). Avšak rostoucí cena zlata se promítá do...
Z aktuálního vydání: Teledyne Lecroy WavePro HD: 12 bitů na 8 GHz
Dne 8. května 2018 společnost Teledyne LeCroy uvedla na trh novou rodinu osciloskopů řady WavePro HD s vysokým rozlišením, které poprvé spojují 12bitovou technologii HD4096 a šířku...
Z aktuálního vydání: Aplikácie plošných indukčnostných senzorov a obvody pre ich riadenie
Indukčnostné senzory sú v prevažnej miere rozšírené v oblasti priemyslu a automatizácie. Výhodou indukčnostných senzorov je ich vysoká odolnosť proti znečisteniu vplyvom prostredia a...
Z aktuálního vydání: Dvě výstavy pod jednou střechou. SMT Hybrid Packaging a PCIM Europe
Na norimberském výstavišti proběhly začátkem června společně dvě výstavy s doprovodnými konferencemi a odbornými akcemi - SMT Hybrid Packaging a PCIM Europe. Zatímco první byla...
Partneři
