česky english Vítejte, dnes je pondělí 19. srpen 2019

Výroba

obr1.jpg

HARTING AG Biel nabízí zájemcům řešení pro 3D-MID produkty

Společnost Harting AG Biel oznámila, že je připravena nabídnout svým zákazníkům řešení výroby 3D-MID, které jim umožní integrovat komplexní elektroniku s minimálními požadavky na prostor. I když se toto 3D řešení využívá hlavně v automotive průmyslu, jistě najde uplatnění i v řadě jiných aplikacích....

Zprávy

HARTING AG Biel nabízí zájemcům řešení pro 3D-MID produkty

obr1.jpg

Společnost Harting AG Biel oznámila, že je připravena nabídnout svým zákazníkům řešení výroby 3D-MID, které jim umožní integrovat komplexní elektroniku s...

14.08. 2019 | Výroba - novinky

Underfill materiál pro vysoké teploty od Henkel ochrání elektroniku ve vzduchu i na cestě

obr1.png

Společnost Henkel vyvinula ochranný underfill materiál Loctite Eccobond UF 1173 určený pro ochranu elektroniky v avionice a automobilech i při vysokých teplotách. Materiál byl formulován tak,...

07.08. 2019 | Výroba - novinky

Nanesení vodivých cest na různé materiály bez použití tepla

obr1.jpg

Zajímavou informaci o nové možné metodě, která umožní nanést kovové vodivé spoje na různé materiály, včetně povrchu květin či papíru, a bez použití tepla, přinesl...

31.07. 2019 | Výroba - novinky

Kyzen vám může poradit s čištěním elektronických sestav

obr1.jpg

Kyzen, americká firma s globálním dosahem, která je zaměřená na čištění elektronických sestav, má na své webové stránce i část věnovanou...

24.07. 2019 | Výroba - novinky

SAKI bude využívat TTC řešení firmy Cogiscan, které umožní rozpoznat problémy při výrobě

01.jpg

Kanadská firma Cogiscan Inc., která je známým dodavatelem TTC řešení pro výrobu elektroniky, navázala spolupráci s firmou SAKI, známým výrobcem inspekčních...

17.07. 2019 | Výroba - novinky

Další zprávy

Články

Z aktuálního vydání: Jak chránit DPS v náročném prostředí

01.jpg

Tip č. 1 Důkladně se zamyslete nad prostředím, kterému bude daná deska vystavena. Je snadné předimenzovat ochranu desky tak, aby snesla i ty nejnáročnější podmínky. Je ale třeba si...

Yamaha – doporučení pro tisk pasty pro SMD 0201

v-01.png

SMD kondenzátory a rezistory velikosti 0201 se brzy budou běžně používat a objeví se tak na deskách plošných spojů. Při rozměrech 0,25 × 0,125 mm, které jsou v souladu s dohodnutým...

Povrchové úpravy desek plošných spojů

1.jpg

V tomto článku bych se s vámi rád podělil o informace a zajímavosti týkající se povrchových úprav desek plošných spojů (dále jen DPS). Co to vlastně...

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik