česky english Vítejte, dnes je sobota 24. únor 2018 E-archiv Speciály Předplatné Seznam inzerentů Kontakt

Výroba

obr300x225.png

Pravidla pro selektivní pájení – publikace od Vitronics Soltec ke stažení

Pokud začínáte se selektivním pájením, potom by se vám mohla přijít vhod publikace, která je zdarma ke stažení a pojednává o selektivním pájení. Tato publikace pod názvem „Design rules for selective soldering assemblies“ pochází od holandské společnosti Vitronics Soltec Oosterhout a je zcela nová....

Zprávy

IDTechEx prognóza: Trhy s vodivými inkousty 2018-2028

01.jpg

Tato nová zpráva společnosti IDTechEx poskytuje rozsáhlý a ucelený pohled na trh s vodivými inkousty a pastami. Poskytuje detailní prognózy trhů na deset let dopředu rozčleněné dle...

21.02. 2018 | Výroba - novinky

Pravidla pro selektivní pájení – publikace od Vitronics Soltec ke stažení

obr300x225.png

Pokud začínáte se selektivním pájením, potom by se vám mohla přijít vhod publikace, která je zdarma ke stažení a pojednává o selektivním pájení. Tato...

21.02. 2018 | Výroba - novinky

Jak opravit špatnou velikost nebo poškozenou pájecí plošku na DPS

obr300x225.png

V době návrhu desky na počítačích by se problém s nevyhovujícími pájecími ploškami neměl vyskytovat, ale přesto se tak někdy stane – velikost či umístění...

14.02. 2018 | Výroba - novinky

X-Ray počítadlo součástek AXC-800 – přesné, inteligentní, rychlé

obr1.png

Manuální počítání součástek, ať SMD nebo klasických, je velmi pomalá a nezáživná práce, při které je snadné udělat chybu. Zařízení AXC-800 od...

07.02. 2018 | Výroba - novinky

Yamaha Motor - nové high-speed 3D inspekční zařízení pájecí pasty YSi-SP

obr.png

Společnost Yamaha Motor Co., Ltd. oznámila, že začátkem dubna 2018 uvolní své nové zařízení YSi-SP – velmi rychlé 3D inspekční zařízení pájecí pasty,...

31.01. 2018 | Výroba - novinky

Další zprávy

Články

Z aktuálního vydání časopisu: Elektromigrácia v spájkovaných spojoch modernej elektroniky

v01.jpg

Miniaturizácia súčiastok, ako dôsledok neustálej snahy o vyššiu integráciu funkčných prvkov elektronických obvodov, vedie okrem iného k zmenšovaniu...

Zdvojené aplikátory zlepšují konformní lakování v hromadné výrobě

01.jpg

Atomizovaný nástřik je nejběžnější metodou nanášení konformního povlaku. Materiál se při ní rozprašuje do jemné mlhy. Neatomizované...

Co způsobuje zkraty v rozích BGA?

0.jpg

Na stránkách Circuit Insight byl v rubrice „Ask the Experts“ zodpovězen zajímavý dotaz: Co způsobuje zkraty v rozích nového, ještě nepoužitého BGA a jak tomu zabránit? Je...

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik