česky english Vítejte, dnes je sobota 21. duben 2018

Výroba

obr300x225.png

Nano Dimension získal cenu IDTechEx za své inkousty pro 3D tisk desek plošných spojů

Izraelská firma Nano Dimension získala na výstavě IDTechEx Show v Berlíně prestižní ocenění za svůj vývoj inkoustů pro 3D tisk desek plošných spojů. Inkousty, které jsou na prodej, používá i jejich 3D tiskárna desek Dragon Fly 2020 Pro - ta byla rovněž oceněna na výstavě Productronica 2017 jako inovované výrobní...

Zprávy

Nano Dimension získal cenu IDTechEx za své inkousty pro 3D tisk desek plošných spojů

obr300x225.png

Izraelská firma Nano Dimension získala na výstavě IDTechEx Show v Berlíně prestižní ocenění za svůj vývoj inkoustů pro 3D tisk desek plošných spojů. Inkousty, které jsou na...

18.04. 2018 | Výroba - novinky

Ochranné laky, nebo zalévání pryskyřicí – co elektroniku chrání lépe?

obr300x225.png

Na webové stránce společnosti Electrolube je ke stažení článek, který pojednává o rozdílu mezi conformal coating a zaléváním elektroniky za účelem ochrany. Podobně...

11.04. 2018 | Výroba - novinky

Pět hlavních důvodů pro selhání pájeného spoje

obr300x225.png

Americká společnost DfR Solutions která se zabývá spolehlivostí elektroniky z pohledu jejího fyzického provedení, vydala zprávu o hlavních důvodech selhání...

04.04. 2018 | Výroba - novinky

Nordson ASYMTEK přichází s automatizovaným dispenserem tekutin Helios™ pro střední a hromadné objemy dávek

obr300x225.png

Americká společnost Nordson ASYMTEK, globální dodavatel zařízení a technologií pro dávkování, rozstřikování a nanášení povlaků,...

28.03. 2018 | Výroba - novinky

Electrolube přichází s průhlednou zalévací pryskyřicí UR5641, která jen tak nehoří

obr300x225.png

Electrolube, známý výrobce chemických produktů pro elektrotechniku, byl často žádán o pryskyřici pro zalévání LED, která by byla čirá, ale nepodporovala hoření....

21.03. 2018 | Výroba - novinky

Další zprávy

Články

COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát

01.jpg

Úvod Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa,...

Elektromigrácia v spájkovaných spojoch modernej elektroniky

v01.jpg

Miniaturizácia súčiastok, ako dôsledok neustálej snahy o vyššiu integráciu funkčných prvkov elektronických obvodov, vedie okrem iného k zmenšovaniu...

Zdvojené aplikátory zlepšují konformní lakování v hromadné výrobě

01.jpg

Atomizovaný nástřik je nejběžnější metodou nanášení konformního povlaku. Materiál se při ní rozprašuje do jemné mlhy. Neatomizované...

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik