Výroba

Společnost Harting AG Biel oznámila, že je připravena nabídnout svým zákazníkům řešení výroby 3D-MID, které jim umožní integrovat komplexní elektroniku s...

Společnost Henkel vyvinula ochranný underfill materiál Loctite Eccobond UF 1173 určený pro ochranu elektroniky v avionice a automobilech i při vysokých teplotách. Materiál byl formulován tak,...

Zajímavou informaci o nové možné metodě, která umožní nanést kovové vodivé spoje na různé materiály, včetně povrchu květin či papíru, a bez použití tepla, přinesl...

Kyzen, americká firma s globálním dosahem, která je zaměřená na čištění elektronických sestav, má na své webové stránce i část věnovanou...

Kanadská firma Cogiscan Inc., která je známým dodavatelem TTC řešení pro výrobu elektroniky, navázala spolupráci s firmou SAKI, známým výrobcem inspekčních...

Tip č. 1 Důkladně se zamyslete nad prostředím, kterému bude daná deska vystavena. Je snadné předimenzovat ochranu desky tak, aby snesla i ty nejnáročnější podmínky. Je ale třeba si...

SMD kondenzátory a rezistory velikosti 0201 se brzy budou běžně používat a objeví se tak na deskách plošných spojů. Při rozměrech 0,25 × 0,125 mm, které jsou v souladu s dohodnutým...

V tomto článku bych se s vámi rád podělil o informace a zajímavosti týkající se povrchových úprav desek plošných spojů (dále jen DPS). Co to vlastně...