česky english Vítejte, dnes je sobota 23. červen 2018

Výroba

obr300x225.png

Electrolube přichází s novými laky pro povrchovou úpravu

Electrolube měl na výstavě SMT Hybrid Packaging několik nových polyuretanových a silikonových materiálů pro povrchovou úpravu desek plošných spojů. Dvousložkové materiály označované jako 2K byly zastoupeny třemi typy - 2K550, 2K850 and 2K750. Ty kombinují vlastnosti vlastní pro zalévací pryskyřice s možností snadného...

Zprávy

Electrolube přichází s novými laky pro povrchovou úpravu

obr300x225.png

Electrolube měl na výstavě SMT Hybrid Packaging několik nových polyuretanových a silikonových materiálů pro povrchovou úpravu desek plošných spojů. Dvousložkové materiály...

20.06. 2018 | Výroba - novinky

Nano Dimension prodává své 3D tiskárny DPS vojenským firmám USA

obr300x225.png

Izraelská firma Nano Dimension Ltd. se stala certifikovaným dodavatelem ministerstva obrany USA. Může tak svůj výrobek, 3D tiskárnu desek plošných spojů DragonFly 2020 Pro 3D, nabízet...

13.06. 2018 | Výroba - novinky

Nedostatek součástek nahrává obchodu s falešnými kusy

obr1.png

Nedostatek součástek nutí mnohé výrobce riskovat a odebírat je i z neschválených zdrojů. I když je to pochopitelné, nahrává takové jednání obchodu...

06.06. 2018 | Výroba - novinky

Indium Corporation představí AuSn předtvarované pájky

obr300x225.png

Indium Corporation představí své AuSn předtvarované pájky na symposiu IMS (International Microwave Symposium) ve dnech 10-15. 6. 2018 ve Filadelfii, Penn., USA. AuSn předtvarované pájky snesou...

30.05. 2018 | Výroba - novinky

Připravte se na IME (In-Mold Electronics) - nový způsob výroby elektroniky

obr.jpg

Představte si vložení elektroniky do výrobku bez použití desky plošných spojů, modulu, nebo dokonce i bez SIP (System-In-Package). To je vyhlídka nové technologie zvané In-Mold Electronics...

23.05. 2018 | Výroba - novinky

Další zprávy

Články

COB II – kontaktování polovodičových čipů (technologický proces)

01.jpg

Úvod Připojení polovodičového čipu je základním krokem v procesu pouzdření. Vývoj v posledních letech je provázen zmenšováním rozměrů plošek...

COB I – přímá montáž polovodičových čipů na substrát

01.jpg

Úvod Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa,...

Elektromigrácia v spájkovaných spojoch modernej elektroniky

v01.jpg

Miniaturizácia súčiastok, ako dôsledok neustálej snahy o vyššiu integráciu funkčných prvkov elektronických obvodov, vedie okrem iného k zmenšovaniu...

Partneři

eipc
epci
imaps
papouch
ep
mikrozone
mcu
projectik