Výroba - články

Ocenění Global Technology Awards uděluje každoročně porota jmenovaná časopisem Global SMT & Packaging [1], který je také pořadatelem celé akce. Ceny jsou udíleny v řadě různých kategorií...

Společnost Viscom uvedla na trh nové inspekční zařízení X7056-II BO, které kontroluje mikrospoje (wire bonds) pomocí technik AOI a AXI v jednom in-line systému. Vyznačuje se maximální...

Aktualizované standardy pro montáž elektronických sestav Koncem minulého roku uvedla organizace IPC nové verze dvou standardů zaměřených na montáž elektronických sestav. Standard IPC...

V první článku o problematice „jak získat nejlepší teplotní profil“ vysvětlím základní specifikace a připojování termočlánků pro vytvoření...

Průběh tzv. čtvrté průmyslové revoluce silně zasáhla globální epidemická krize spojená s onemocněním Covid-19. Totéž platí také pro Českou republiku. Následky...

Nová verze osazovací hlavy, výkonnější vizualizační systém, otevřená interface pro speciální podavač a software s mnoha novými funkcemi jsou vylepšení,...

Projekt ORIGAMI je příkladem mezinárodní spolupráce předních výzkumných ústavů a firem z Německa a Japonska. Výsledkem je nová technologie výroby elektroniky,...

Server circuitnet.com informoval před časem o studii [1] provedené na Binghamton University / Unovis v americkém státě New York, která se zaměřila na možnosti ověření dodržení potřebného teplotního profilu pájené desky měřením teplotního profilu...

Úvod V minulých číslech tohoto časopisu jsme stručně uvedli novou generaci ATE – automatického testovacího systému pro osazené desky plošných spojů. Systém byl vyvinut...